折腾路由玩,在升级内存和FLASH的过程中出现了很多问题,特此写下此心得
1、在升级路由前,一定要了解升级路由的硬件配置,以免出现硬件不支持的情况。(比如HG255D压根激活不了128M内存,让我白折腾了好几天)
2、在升级路由前,一定要了解路由支持的内存颗粒和FLASH,FLASH封装很多,路由内存大多为SD16位颗粒,DDR16位,DDR8位颗粒,不要弄混,要不白费劲,极有可能损坏焊盘。
3、关于FLASH和内存的拆换,一般8脚和16脚的FLASH拆换比较简单,烙铁和风枪拆换都可以,但一定要注意有效接地,坛子里很多白菜白光压根没有接地,这个要自己弄好,我是换之前先摸下门手或者其他能导静电的物体,然后洗手。在带防静电手环(接地)。如果没条件。尽量释放静电后,在拆换过程中,拔掉烙铁电源,利用余温焊接。
4、拆换FLASH和内存,一定要选择质量较好的焊锡丝,避免损坏焊盘、连锡。关于助焊剂的选择,如果手里边有好的助焊剂则用助焊剂,没有的话尽量用高纯度松香(颜色淡黄色,透明度高),拖锡困难的话多放一点。劣质助焊剂千万不要选择,在改740N的过程中,用的垃圾助焊剂,刚开始路由正常,但用了一天挂掉,最后发现是劣质助焊剂导致虚焊。在焊接过程中,要注意控制烙铁温度,不要过高,温度过高容易掉焊盘,同时会融掉PCB上的绿油。
5、拆换FLASH和内存前,最好在内存和FLASH旁贴好高温胶带,以免拆换和焊接过程中弄掉周围的贴片元件,虽然很麻烦,但总比事后补救好。
6、关于是否换内存成功,最明显的判断方法是:如果选用内存颗粒型号相符,没有损坏,路由是可以正常启动的,如果没正常启动,一般都是内存虚焊或者连锡,要不就是内存颗粒是坏的。部分路由换大内存需要激活,个别需要还要增加贴片电阻识别(比如TP740N V5升级64M内存还需要把R59焊上22欧的贴片电阻)。
7、如果要选择双FLASH或者三FLASH淘宝有卖转接板的,比自己跳脚跳线叠焊要好,后期更换FLASH或者编程器刷机也要省事的多。
8、更换内存或者FLASH后清洗电路板一定要等清洗剂(如洗板水或者酒精等)挥发干净在上电试机,如果因为松香太多清洗不干净可以拿到超声波清洗手机的地方清洗,那叫清洗的一个干净。
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