
光耦的原理图是按照官方PDF文档制作
用过塑机热转印PCB

热转印完成,等待冷却中

揭开不干胶纸看了一下还算比较完美

开始腐蚀PCB,用双氧水+洗厕水(稀盐酸)腐蚀

腐蚀即将完成

2分钟就腐蚀完成了

裁剪好的PCB和钻好元件孔

用细砂纸打磨掉激光打印机的碳粉后涂上天那水+松香以便保护PCB和助焊

安装好所有元件,到此总算完成了

背面的焊接,焊工很差,将就着吧,呵呵、、、

开始测试,用节能灯做负载,通电后在控制端输入5V直流电压控制可控硅,一切正常

结束!谢谢赏评!
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