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帮朋友代工做了一堆U盘(UP10 UP19 SM3257 H27UBG8T2ATR ) ,分享一下经验 (二)

高工
2013-11-29 10:13:09     打赏

下面是量产部分:
因为有UP19和UP10主控,所有先用清空器清空一下,还可以检测芯片是不是好的:
上清空器芯片正常识别:


清空:


还有个128M芯片,量产工具正常识别:


竟然安国也有不支持的芯片 (不过不得不赞一下安国的量产工具,太人性化了,提示不支持)


三星的芯片也正常识别:



下面检测一下拆下来的主控:
SM3257正常:



UP19正常:



UP10正常:

先给3257焊接了一片芯片:


两片芯片正常:


量产成功:



焊接UP19芯片正常识别:



量产:



失败,你知道原因吗?



固件是没错的原来是主控板上面的R8电阻没有去掉:
去掉后量产,还是失败?提示IDBLK_TIMING错误,也就是FLASH数据库错误:



更换新版本数据库,设置也没问题还是提示这个错误,检查焊接,R8电阻没有问题,难道是主控不支持:



其实主控是支持的,根据我以往的经验 。用新版本量产工具(3.63版本)来试一试 ,打开3.63版本量产工具 芯片正常识别:
识别了就好办:
下面用3.63版本量产工具:


测试一下OK:


有朋友就会问了,3.63版本的量产工具,不是不支持UP19量产的吗?
其实我的解决思路是这样的 用3.63版本的量产工具+3.16版本量产工具的固件:
为什么这样做呢?  
首先3.16版本的量产工具先对比较老一点,支持的芯片比较少 不支持H27UBG8T2ATR这个芯片是很正常的,而3.63版本的量产工具先对比较新很可能就支持H27UBG8T2ATR这个芯片,通过实践确实如猜测所说:
这个图片就是3.63版本量产工具+3.16版本的量产工具:

总结一下,先来说一下 论坛的朋友为什么没有DIY成功,看了一下总结几点:
1.他用的焊锡质量很差硬度很大(这个应该是失败最重要的原因)
2.松香用太多了
3.UP19上面的R8电阻没有去掉(如果R8电阻没有去掉,正片量产工具是量产不成功的,只能用黑片工具量产)

关于UP19的R8电阻:
论坛的UP19主控 有两个版本 一个版本有R8电阻一个没有R8电阻:
如果有R8电阻,一定要去掉 正片工具才能量产成功:
图片红框为R8电阻(以去掉)



双贴的R8电阻:



关于SM3257 跳线:


本u盘使用的芯片没有超过4CE 所以不用跳线,如果你所用芯片超过4CE,需要跳线才行:


关于UP10主控:
这个主控比较老 量产工具也比较老,量产必须在XP系统下面量产,WIN7是不行的切记。


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