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惠威D1080-IV音箱拆解【精华】

高工
2013-12-04 09:09:58     打赏


惠威D1080-IV音箱拆解

● 前障板厚度15.6mm,特制倒相管
    对5英寸2.0书架箱来说,箱体的材质、密度和厚度将对音质有很明显的影响,一般来说,箱体材质密度越高,面板厚度越大,音质也会越好。惠威D1080-IV前障板达到15.6mm,在同类产品中表现已经比较出色,背板和侧板的厚度为9.68mm。另外箱体内部棱角处还设计有加强筋,保证箱体外壳的稳定,降低出现谐振的几率。

惠威D1080-IV音箱拆解:前障板厚度15.6mm
惠威D1080-IV音箱拆解:背板、侧板厚度9.68mm
惠威D1080-IV音箱拆解:箱体内部加强筋
惠威D1080-IV音箱拆解副箱内置吸音棉
惠威D1080-IV音箱拆解:特制长方形倒相管
惠威D1080-IV音箱拆解:主音箱内置吸音棉
    考虑到近声场的使用环境,D1080-IV前面板采用了多棱面低衍射设计,前面板面积更小,而且棱面设计也降低了多余声波的反射,减轻干扰。另外,箱体倒相孔部分与众不同,大多数圆形倒相孔在风噪控制方面表现都不理想,D1080-IV的第三大改进就是采用了内嵌式的双扩散长方形倒相管。沿箱体铣开两条细槽,将特制倒相管嵌入其中,大动态下风噪能够得到很有效地控制。
产品:D1080-IV 惠威 音箱 

高、低音单元全面升级mm



● 高、低音单元全面升级
    单元方面一直是惠威的强项,在D1080-IV音箱中,惠威也不忘展示一下最新的研发成果。音箱使用了型号为LM5N的5.25英寸低音单元,和惠威M200MKIII使用了同一款低音单元,适合近声场环境使用。低音振膜采用聚丙烯复合材料,在中频方面表现同样出色。惠威官方给出了-3dB时的低频响应测试数据,可达到53Hz。

惠威D1080-IV音箱拆解:低音单元
惠威D1080-IV音箱拆解:LM5N
惠威D1080-IV音箱拆解:高音单元
惠威D1080-IV音箱拆解:LB-D1080T4
惠威D1080-IV音箱拆解:
惠威D1080-IV音箱拆解:密封垫
    高音单元方面,从型号我们可以看出,这是专门为D1080-IV音箱量身打造的。单元采用轻薄且坚硬的金属合金作为振膜,能够大大提升声音的细节表现。单元外部配有金属保护网。为保证单元的控制力,采用了高性能磁体创造小型化线性匀强磁场。LB-D1080T4高音单元在层次、解析力方面的表现出色。
产品:D1080-IV 惠威 音箱 

电子分频设计,4颗TDA7296功放芯片mm



● 电子分频设计,4颗TDA7296功放芯片
    电路方面,D1080-IV也进行了重新设计,和前几代产品并不相同。滤波电容方面,没有采用我们常见的单颗大容量滤波电容的设计,而是采用8颗高速滤波电容并联的方式进行工作,滤波特性更好。此外也能够加快充放电速度。

惠威D1080-IV音箱拆解:主音箱内部结构
惠威D1080-IV音箱拆解:背板结构
惠威D1080-IV音箱拆解:滤波电路部分
惠威D1080-IV音箱拆解:4颗功放芯片
惠威D1080-IV音箱拆解:TDA7296功放芯片
惠威D1080-IV音箱拆解:变压器部分
   相比前作的TDA8947功放芯片,惠威D1080-IV改用4颗意法半导体TDA7296。比以往普通的功放芯片具有更大的动态范围和输出功率。TDA7296拥有单声道60W的额定功率。TDA7296还集成了延时启动电路,减轻开机时大电流对扬声器的冲击。另外,箱体整片的金属背板能够很好地辅助散热,保证箱体工作稳定。
产品:D1080-IV 惠威 音箱 

附:惠威官方拆解图片展示mm



● 附:惠威官方拆解图片展示
    D1080-IV的前级分频部分依旧采用惠威独特的有源电子分频设计。内置的2颗TL084C芯片构成有源电子分频电路的核心组件。TL084C是一块高速四通道运放芯片,转换速率为13v/us。单颗TL084C可以完成4声道的运算放大。

惠威官方拆解图片展示
惠威官方拆解图片展示
惠威官方拆解图片展示
惠威官方拆解图片展示
惠威官方拆解图片展示
惠威官方拆解图片展示
惠威官方拆解图片展示 拆解部分总结:     在前段时间的音质评测中,惠威D1080-IV展示出了低频量感和中高频细节方面的能力,通过拆解分析,D1080-IV在单元方面的配置非常出色,金属振膜的高音单元细节解析和延展非常到位,而电子分频模式下,4颗TDA7296也成为澎湃低频的保证,这也更加确定了我们音质测试部分的客观性。对于一款800元价位的2.0书架箱,D1080-IV在音质方面的表现没有问题,内部用料也非常大方,只是在内部做工方面稍有瑕疵,但终归瑕不掩瑜,D1080-IV能够成为市场上最具竞争力的中端2.0新品,产品风格明晰。

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