下面上图：
因为某种不知名的原因，外壳变形
张嘴
背面
拆开
开壳
继续分离
这是聚合雷达波的
特写
分离
主板
雷达头
这是顶壳了
几个芯片
芯片
芯片
下面个小的是GPS天线
背面
全部，结束
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