新Mac Pro外形设计采用标准圆柱体，有些人戏称之为垃圾桶，当然，仅仅在外形上标新立异的产品绝对称不上震撼。
新Mac Pro搭载了多达12核心的英特尔至强处理器，不管是高、中、低配，处理器均使用最新的Haswell架构，拥有256bit AVX2.0浮点指令集，其FMA3指令浮点运算速度提升最高300%，处理器内置的PCIE总线带宽也高达40GB/s，是上一代至强处理器的三倍。
Mac Pro 的上部既是风扇的出口，也是携带的把手。这玩意儿只有 11 磅，搬家什么的很容易携带。背后是所有接口和连接口的集合地，当感应到附近有动作时会适时地打开背光。后面有 6 个 Thunderbolt(雷电) 2 接口、4 个USB 3.0接口、两个独立的千兆以太网接口、一个 HDMI 视频输出口和一个耳机孔。
Mac Pro现在已经被Other World Computing拆解了
外部的包裹箱和内部的 Mac Pro 包装盒尺寸大致相同，给人一种稳固的安全感。Mac Pro 包装盒约有36 厘米高，22 厘米宽，这显然和旧版的 Mac Pro 大有区别。
Mac Pro后面有一个卡锁开关，关机且断开所有外围线缆情况下，拨动此开关，即可取下外面的金属罩。
MAC PRO 2013年底拆完
256GB PCI-E接口的SSD固态硬盘
4 GB的DDR3L SDRAM（3条总共12 GB）
机身顶端是一颗超大尺寸的涡轮散热风扇
令人叫绝的三棱柱式结构将艺术与效率完美结合，顶部的一只涡轮扇将热量排出，风道是从下至上 的垂直方向。
“三角形主体”的底部，圆盘状的子板，因特尔Intel bd82c602j网络控制中心
Mac Pro的主板采用内存向外、CPU向内的设计，非常另类。
Mac Pro主板， 一块四核心 Xeon（至强）E5-1620 CPU，主频3.7GHz，最大睿频3.9GHz，最高支持256GB内存，四通道。
Mac Pro的处理器采用LGA 2011插槽,对性能要求很高的用户,这给他们日后升级留下了可能
双AMD FirePro D300显卡（2GB VRAM）。采用了一个针脚十分密集的数据与供电接口，想升级，您也只能购买苹果官方提供的配件。
FirePro GPU
梯形物体应该就是电源，和接口板
450瓦的电源
Mac Pro接口板
三棱柱散热器
最后是Mac Pro的底壳，带有一定量的散热窗。
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