下面开始拆下主板部分。电池接口这边有两颗螺丝将主板固定在中框
看到电池主体，很薄很大，容量1800毫安，这里说几句。
手机拆多了会发现，HTC的设计师比较热衷这种单面的主板，
缺点是元件在主板上铺开，板子体积较大。加上屏幕总成的厚度眼下这个价位已经很难再做薄
于是只能把电池压扁再压扁，而各芯片的厚度HTC无法控制，PCB的厚度做薄再做薄，
即使这样，整个手机依然不算轻薄。后壳的厚重也是其中一个原因。
这里不得不说说苹果，双面PCB，的小板电池在一侧，内部架构工整成熟。国内的很多品牌也参考了这种设计
比如华为P6 中兴一款很大屏的机子也是这种，型号忘记了。
屏蔽罩取下芯片一览无余
1G的ram 下面是高通 骁龙Snapdragon MSM8260A 1.5G处理器
封黑胶。
三星EMMC芯片16G
很多厂商都在使用的高通PM8921电源芯片。三星、小米等很多机型都在用。
NXP44701 的NFC芯片
synaptics s3201触摸IC
多频功放芯片
背面干净整洁的
1前置摄像头 2主摄像头 3震动马达 4SIM卡槽 5感光元件和旁边的降噪MIC
耳机插孔是独立的小模块由排线与小板相连接。
后来开始拆屏幕总成，时间比较匆忙就没再继续拍照，后面的步骤也不适合新手和一般拆客操作。
换好屏幕也没有来得及拍照。就到这里吧，下次再见。
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