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    尽可能使用多层PCB板结构，在PCB板内层布置专门的电源和地平面。    采用旁路和退耦电容。尽量将每一个信号层都紧靠一个电源层或地线层，对于顶层和底层表面都有元器件、具有很短连接线以及许多填充地的高    密度PCB，可以考虑使用内层走线。 
    确保每一个功能电路和各功能电路之间的元器件布局尽可能紧凑，对易受ESD影响的电路或敏感元器件，应该放在靠近PCB板中心的区域，这样其它的电路可以为它们提供一定的屏蔽作用。在能被ESD直接击中的区域，每一个信号线附近都要布一条地线。 
    在ESD容易进入的设备I/O接口处以及人手经常需要触摸或操作的位置，比如复位键、通讯口、开/关机键、功能按键等。通常在接收端放置瞬态保护器、串联电阻或磁珠。 
    要确保信号线尽可能短，信号线的长度大于12inch(30cm)时，一定要平行布一条地线。 
确保信号线和相应回路之间的环路面积尽可能小，对于长信号每隔几厘米或几英寸调换信号线和地线的位置来减小环路面积。 
    确保电源和地之间的环路面积尽可能小，在靠近集成电路芯片(IC)每一个电源管脚的地方放置一个高频电容。 
    在可能的情况下，要用地填充未使用的区域，每隔<2inch(5cm)距离将所有层的填充地连起来。 
    电源或地平面上开口长度超过8mm时，要用窄的导线将开口两侧连接起来。 
    复位线、中断信号线、或者边沿触发信号线不能布置在靠近PCB板边沿的地方。 
    在PCB板的整个外围四周布置环形地通路，尽可能使所有层的环形地宽度大于100mil(2.54mm)。每隔500mil(12.7mm)用过孔将所有层的环形地连接起来，信号线距离环形地>20mil(0.5mm)。