接下来撬开主板上的各种排线，首先是侧面的按键排线 触屏排线 链接扬声器和麦克风的排线 再卸下主板两边的射频线 射频线2 取下后置摄像头的排线 卸下正面的排线以后，不要用力拉主板，因为在主板背后还有一根排线依然链接再主板上 顺利把它取下
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这下Xshot的主板就呈现在我们面前，主板的做工优秀，布局也很紧凑，接下来我们看看主板上都有些什么芯片。 首先是体积最大的东芝THGBMBG8D4KBAIR闪存芯片，容量32G，eMMC5.0规范，采用第二代19nm工艺制造，读写速度比一般的闪存芯片优秀不少。 高通射频收发芯片WTR1625L 高通LTE芯片WTR2100 SKY77753功率放大芯片，支持LTE网络信号收发 SKY77354功率放大芯片，支持GSM/EDGE网络信号收发 SKY77629功率放大芯片，支持WCDMA/LTE网络信号收发
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主板背部左侧是双卡卡槽，右侧是一个较大的屏蔽罩，由于屏蔽罩焊接在主板上，我们也就不再继续拆解了 撕开屏蔽罩上的金属片，可以看到三星的RAM芯片，型号是K3QF7F70DM-QGCF，容量3G，规格是LPDDR3-1866，在这块芯片下面就是骁龙801芯片。 Xshot出色音质的源泉，定制版的CS4398CN，它在保持声音素质的情况下，大幅减少芯片的体积，更适合装载在手持设备上。 Xshot采用了索尼IMX214第二代堆栈式传感器，搭配F/1.8大光圈6P镜头，并搭载OIS光学防抖技术。摄像头固定在了机身上。 前置摄像头是800万像素背照式，光圈F/2.4 拆解“全家福” OVER |
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结束！谢谢赏评！
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