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湿膜以它优良抗蚀抗电镀性能、高分辨率和多种涂布形式以及设备通用和廉价等在电路板行业得到广泛应用。湿膜普及应用推动了集成电路合微电子技术发展是电路材料发展重大成就。
湿膜突出一点就是耐多种酸性蚀刻液：酸性氯化铜蚀液、三氯化铁蚀刻液、硝酸系列蚀刻液、硫酸双氧水蚀刻液。这些蚀刻液除用于电路板蚀刻液外，有还用于钢铁、不锈钢、铝标牌、面板蚀刻。在双面板及多层板外层蚀刻时均以镀层做为抗蚀层，而蚀刻液为碱性氯化铜蚀刻液。在多层板内层生产中，多以湿膜做掩膜制造图型。因铜层较厚，而湿膜在一定条件下完全能耐碱性氯化铜蚀刻液蚀刻，样不仅节省了一台设备，减少了生产面积，省去了辅助设备和蚀刻液调整与维护，也减少了污染。
湿膜有良好耐蚀性并非表现在电路板直接蚀刻，因为一般敷铜厚度在18um、35um或者更薄。最突出还是用于压辊模具制造掩膜蚀刻深度在0.2～0.4mm，用硝酸蚀刻设备。蚀刻方式均按压辊自转浸入法，时间约5～10分钟，用于大规模集成电路框架蚀刻大都用于三氯化铁温度40～45℃，时间4～6分钟不等双面蚀刻。在标牌、面板蚀刻中，废液处理和排放是个大问题，在无条件回首和处理废蚀刻液小城市更为突出。近几年来风靡全行业电蚀刻工艺解决了这一难题。花上几千元就可以购买一台设备，这是因为电蚀刻液为无污染蚀刻液，因此也就无需解决蚀刻液处理和排放。但是用于电蚀刻掩膜，是用自动刻字机预先刻出不干胶图型，然后再转贴到被蚀刻表面进行电蚀刻，这样就限制了成批生产而细小字及较精细复杂图案无法加工，改使用湿膜后，无论是单件还是大批量，无论图案复杂精细与否。均能操作自如。另外，湿膜用于阳纹图案大面积蚀刻标牌面板更能显示出它优良性能：底面平整，侧蚀较小。
近几年来湿膜又普遍用于标牌、面板、金属画、滤网、栅网、集成电路框架掩膜。过去制造这些产品掩膜都是以重铬酸盐为感光剂骨胶和聚乙烯醇现在用湿膜代替不仅缩短了生产周期，避免了六价铬排放，为环保立了大功，也消除了对操作工人毒害。