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　　Surface-Mount Device(SMD): 表面装配零件,不管是具有引脚,或封装是否完整的各式零件,凡能够利用锡膏做为焊料,而能在板面焊垫上完成焊接组装者皆称为SMD.

　　. Prepreg :树脂片也称为半固化片.

　　. Screen ability :网印能力,指网版印刷加工时,其油墨在刮压之作用下具有透过网布之露空部分,而顺利漏到板上的能力 .

　　Keying Slot:在线路板金手指区,为了防止插错而开的槽.

　　. Mounting Hole:安装孔,此词有两种意思,一是指分布在板脚的较大的孔,是将组装后的线路板固定在终端设备上使用的螺丝孔,其二是指插孔焊接零件的脚孔后者也称Insertion Hole ,Lead Hole.

　　. Laminate :基材,指用来制造线路板用的基材板,也叫覆铜板CCL Copper per Claded Laminates .

　　参考http://www.fur8tech.com/index.php/bufenpcbzhuanyeshuyu.html

　　. Silk Screen :网板印刷,用聚酯网布或不锈钢网布当载体,将正负片的图案以直接乳胶或间接版膜方式转移到网框的网布上形成的网版,作为对线路板印刷的工具.

　　. Screen Printing:网版印刷,是指在已有图案的网布上,用刮刀刮挤压出油墨,将要转移地图案转移到板面上,也叫“丝网印刷” .

　　. Solder Bump: 銲锡凸块,为了与线路板的连接,在晶片的连接点处须做上各种形状的微“銲锡凸块”.

　　. Substractive Process: 减成法,是指将基材上部分无用的铜箔减除掉,而达成线路板的做法称为“减成法”.

　　. Surface Mount Technology:表面装配技术,是利用板面焊垫进行焊接或结合的组装技术,有别于采用通孔插焊的传统的组装方式,称为SMT.

　　. Thin Core:薄基材多层板的内层是由薄基材制作.

　　. Through Hole Mounting:通孔插装,是指早期线路板上各零件之组装,皆采用引脚插孔及填锡方式进行,以完成线路板上的互连 .

　　. Twist:板翘,指板面从对角线两侧的角落发生变形翘起,称为板翘.其测量的方法是将板的三个叫落紧台面,再测量翘起的角的高度.