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      在焊接密脚芯片的时候，应该首先定位芯片，注意芯片的管脚有没有弯的，加以矫正，焊接时注意手握烙铁的方法与力度．焊接时候要加少量的松香在烙铁上，以便烙铁的干净，在使用烙铁的时候要注意使用刀型的烙铁，那样会方便焊接．焊接时注意ＰＣＢ板应该拿在手上斜着，这样有利于焊锡的流动性．对焊接有很大的好处．以次方法就可以了．小弟是专门焊接ＤＶＤ解码芯片的还有移动存储芯片的．这是实际操作经验

     
如:最好用刀形的烙铁,
应以自己习惯或认为好用的为好----实践过程中找到自己最好用的．
焊最少脚的是约2.5ＣＭ２有１２８脚的，多的没数过．
烙铁要求应是:如芯片一天焊百片以上的,不一定要用恒温的,原因实践中理解吧,
如是少量的,用恒温的好点,这少长时间放置时(指通电久了)不会使烙铁头变坏,
个人认为烙铁头要尖(当然刀形的口薄也算是)---钝的个人也用过,也不算难用.
有一重要要求就是.烙铁头一定要有良好的附锡能力-----当然与你用的锡也有关,不要太高温,中低最好,中也行.要不然你操作过程一定有大麻烦.
外加松香(松香水最好,当然所有助焊济也行,固体松可以把松香烟"孙"在IC脚上)
外加小刀(薄)校不正的芯片脚用.

BGA?
芯片带PCB的我还不会,(容易吹坏ＩＣ带的ＰＣＢ，把ＰＣＢ吹变形，引线断了）
全封装的我就焊过,
不过要风枪,植锡板-----薄钢片,上面有孔,且是对应芯片脚.
锡泥(没有就找办法吧,我没试过,如:锡磨粉)
用烙铁把IC脚上不平的焊锡弄平,能去掉的去掉(留根部)把植锡板的孔对准IC脚,在孔上填平锡泥----要压实,与植锡板平,一定要个个孔一样多,要不是有麻烦事,
用风枪吹锡泥,溶化,并变成珠,附在IＣ脚上，如上面压锡泥没压好，锡珠大小不一，高低不平，就有虑焊的了．
处理ＰＣＢ板脚，也与处理ＩＣ脚时一样，不过不用吹锡珠，
涂少少助焊膏（有利转热）
用软镊子（弹性小，不变形的）镊ＩＣ，放在ＰＣＢ上，
先尽量行对平，再感觉要列对平（行列自己定义）
ＰＣＢ的脚有焊锡，ＩＣ有锡珠，用感觉才可以知道脚对上了没有，准了没有，当你感得在移动对平过程中，板上的ＩＣ位置与ＩＣ四边差不多，平且感得由于锡珠的关系，ＩＣ上到最高点时，ＩＣ就完全对准了，用适量风吹ＩＣ，当你发现ＩＣ有少少下沉，并且助焊膏有外溢时，就可以了，不过定位镊子的手不可以动，不要吹了，冷却一会就行了．

花点时间练练就行了.
刚在学校时我也不会,
不过出来半年,
小菜一碟.

注意了,
要有助焊济,最好是液体的.
有低温焊锡,
不管是刀形或是锥形的烙铁嘴,一定要附锡能力好,
附锡能力是指,烙铁嘴部份,可以带起锡,轻轻抖动烙铁也不会掉.
要不是不管是那一种烙铁头也不会焊得好.
不过超密的IC,用刀形的真的是会快点,不过个人认为如是旁边是有元件时不好调位,
还是那句话,用什么形的烙铁头,自己感觉,各有各的好,也有不好.
有机会用用各种烙铁头,总结各种烙铁头的优点与缺点也不错.