一、简介
ORIPC-I7002是一款基于Intel i7双核四线程CPU+ Xilinx XC7K325T的高性能计算平台，产品特别注重DDR3双通道内存、PCI-E、USB、GbE和SATA等高速串行总线的信号完整性设计，以及高性能和宽温环境下的电源可靠性设计，在器件选型和工艺上，采用高度集成的电子元器件以及板贴生产工艺，最大限度地保障该CPCI计算机在车载、舰载、机载等多种恶劣环境下的可靠性运行！
二、产品特性
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板载Intel i7 2.5GHz双核四线程35W高性能CPU，可调频至3.2GHz，4M Smart Cache
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板载4G DDR3 ECC双通道内存颗粒
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FPGA 使用XC7K325T-900I，具体326，080 LogicCells，4000Kb RAM，840个 DSP slices，10个CMTS 1个PCIe，16个GTXs，10个 banks,500个IO。
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支持-20℃ ～ +60℃宽温环境下工作
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支持2个DVI-D进行扩展显示、6个USB、6个千兆网口
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整板进行抗扭力加强设计、双层保护设计、布局美学设计、高速信号完整性设计、宽温电源特性设计
三、产品规格
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处理器
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板载Intel i7 2.5GHz双核四线程35W高性能CPU，可通过IntelTurbo Boost技术将主频提升至3.2GHz，4M Smart Cache
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内存
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板载16颗4GB DDR3双通道内存颗粒、板载2颗ECC双通道内存校验颗粒 FPGA 板载2GB DDR3 64bit宽
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显示
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集成的Intel HD显卡，动态频率达766MHz
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后板2个DVI-D最大支持1920×1200分辨率，60Hz刷新频率,支持上下和左右扩展显示模式
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存储
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板载一个2.5寸硬盘位，
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网络
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采用业界性能最好的Plus紧凑型变压器以及Intel网卡，前面2个千兆网口与PICMG2.16共用（可硬件设置），后出4个千兆网口
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音频
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后IO板载音频接口MIC-IN、LINN-IN、LINE-OUT
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串口
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前板1个RS232，后板2个RS232
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USB
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前板2个USB2.0，后板4个USB2.0
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前板接口
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热插拔灯、正常运行灯、GbE1、GbE2、USB1、USB2、VGA、COM1（RJ45）、硬盘灯、电源灯、复位按钮
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后板接口
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USB3、USB4、USB5、USB6、PS2 DVI1、DVI2、GbE3、GbE4
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后板板载接口
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COM3口插针、VGA插针、MIC-IN、LINN-IN、LINE-OUT、2个90度SATA接口
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FPGA部分
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Xilinx公司 XC7K325T-2FFG900型号，外接2GByte DDR3，64bit宽度。板载FMC-HPC接口，支持太速科技，xilinx官网 FMC子卡。
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操作系统
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支持WindowsXP、Windows7、VxWorks6.8操作系统
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尺寸
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尺寸：444x337x 77mm 开孔尺寸：424.6 x 321mm
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工作环境
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工作温度:-20℃～60℃ 湿度: 5%～95%
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振动：X/Y/Z三轴震动，55-500 Hz， 2g
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冲击：半正弦波，持续时间11秒，三个正交轴每个轴的两个方向各3次供18次，20g
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兼容标准
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电源
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输入电源：DC-12V
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结构
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强固型钢化结构,IP-65鉴定的防水铝合金面板，整机采用无风扇设计。
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北京太速科技有限公司
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