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SMT激光钢网制作基本处理方法

高工
2014-11-08 21:59:42     打赏
 SMT激光钢网制作基本处理方法
 


防锡珠工艺:


很多客户都有点不太明白防锡珠的意思 , 其实防锡珠的作用就是对钢网下锡量的控制, 就是在容易出现锡珠的地方,钢网不要开窗,使锡膏向没有上锡的地方流动。从而达到不容易出现锡珠的目的。 
为什么有的钢网需要防锡珠,有的钢网不需要防锡珠,都可以使用? 因为贴片厂使用的锡膏不同,还有钢网的厚度不同,还有线路板本身焊盘的设计不同,所以这些存在的问题就需要从钢网中来改变下锡量。按行业的标准来说,0402元件保证内距为0.4 ,不需要防锡珠。而0603的元件,内距保证0.6-0.8之间,可防可不防,看厚度。 0805 内距保证 0.9-1.1之间,需要防锡珠。 开防锡珠的形状可以按不同的客户不同的选择,当然,有些需按SMT贴片厂不同的工艺,做特别的设计。大焊盘的防锡珠,就是分网格,防止元件上锡量太大,使元件偏移。IC 的防锡珠,则是缩小元件宽度,防止连锡。 对于特殊的元件,需要客户提供钢网设计方案,毕竟钢网厂不是贴片厂,看不到真实的元器件,只能按常规的方案设计。 需要特殊的,需同客户提供设计方案,则可以开出优质的钢网。
MARK点选择:
MARK点是PCB印刷过程中的位置识别点、对位点,直径为1MM。
MARK点半刻的意思是在钢片上没刻穿,就一个凹槽。机器印刷一定需要半刻,利用的原理是光学对位;
MARK通孔就是在钢片上刻穿的对位点。手工或半自动都能使用。
锡膏网 选择需要做MARK点前提是PCB文件一定要有这个点。红胶网默认都是会做MARK点的。没有MARK点的会选择通孔来做对位。
如果板上没有MARK点,MARK点选项视作无效。红胶钢网,无论是否选择了需要MARK点,都需要定位孔(有MARK的,用MARK通孔作为定位孔,没MARK点的,用过孔或插件孔作为定位孔)。
红胶网与锡膏网:
工艺选择:根根PCB板的元件设计不同,客户所选择的工艺就不同 ,插件多的,要过波峰焊的,就用红胶网工艺.;插件元件不多,不过波峰焊的。用人工焊接的,采用锡膏网工艺,当然,这个得由客户根据自己的生产情况来决定
钢网区别:红胶网   先印刷红胶,然后打上元件,等元件与PCB粘稳之后,插上插件元件统一过波峰焊。    
          锡膏网   直接在焊盘上印上锡膏,贴上贴片元件,统一过回流焊即可,插件元件人工焊接。

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