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  从来没有意识到自己犯了一个那么不起眼的错误,我错误的认为开关电源中的散热敷铜与电路电气隔离后会改善自己的EMI抗性,错误的认为没有把此散热敷铜不于Vin和Gnd连接,开关噪声就不会通过大片铜皮产生辐射,从而导致EMI恶化.正是我的这种自以为是的见解让自己饱尝了失败的痛苦,开发期越来越接近最后期限,上百次的实验尝试改变现有滤波器的组合,期望能够在1MHz处产生一个截点,但是都以失败告终.

 当你把教科书上自己知道的所有方法(改变Y电容,增加X电容,外部增加谐振电容,并小电容吸收辐射干扰,变压器屏蔽等)都用上的时候,一切人都好象在嘲笑你一样.

 正当我无奈的把责任推给自己设计的变压器(采用常用的绕法,加了屏蔽层),并且按照无Y电容变压器结构(补偿法)重新设计好结构时,自己一个无心的念头改变了现状.

----------当散热敷铜与电路隔离时,附近高压走线与敷铜紧靠将产生一个寄生电容,从而产生串扰,高压走线上EMI干扰被放大,一部分从高压走线上传导干扰被放大,另外敷铜串扰得到的干扰被辐射回前级电路,继续传导出去.

   这就解释了为什么之前自己怀疑这块铜有问题的时候简单的把散热器件远离铜皮没有改善.想完马上行动,用一个剪下的电阻脚把铜皮和Vin连在一起重新测量EMI.结果果然与预期的一致,不但PASS,还有不少余量.

----------本案例症状:L线EMI过,N线EMI没通过,查看EMI测试结果有明显的瞬间尖峰恶化了结果,并且超标点集中在1MHZ附近.就两相结果不对称与接大地造成的EMI恶化类似.

----------后期,当把敷铜接固定电平后,容性串扰消除,源头切断,EMI自然改善!为了减小辐射干扰和修改方便,把铜皮连到附近Vin走线.