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PCB板检查技术规范

bai  2003-05-14

1 适用范围
本规范适用于所有委托外协加工的印制电路板的原理图、PCB板图、元器件清单、网络表、PCB板成品等的检查、审核。
2 原理图检查
2.1   原理图连线准确，无歧义、无漏线、无多余线，注意节点的放置及连线与元器件管腿的对接。
2.2   所选元器件应满足产品设计基本要求并要求明确标注所选器件型号，编号及其封装型号，无多余元件。
2.3   原理图上模拟电路地、数字电路地、电源地、外壳地应严格区分开。
2.4   原理图上模拟电路、数字电路、发射、接收高频模块等应采用多路供电方                     
式进行电源供电。
2.5   如需自建元件库，则自建库内元器件要与实物外形尺寸、焊盘大小、孔径、引脚跨距、排列顺序、封装形式一致。
3 元器件清单检查
3.1   元器件清单应与原理图一致，无遗漏件，无多余件。
3.2   元器件清单应能准确表述所选元件的规格、型号、数量、封装、生产厂家形式。
3.3   如有特殊要求（如功率、外形尺寸、散热片尺寸、安装方式等）应注明。
3.4   容易引起混淆的元件（如元件名称、管脚距离、接插件类型等）应注明。
4 网络表检查
4.1   网络表应与原理图中各器件间的连线、元器件封装一致。
4.1   自定义元件封装应准确体现在网络表中。
5 PCB板图检查
5.1   PCB板外形尺寸、固定安装孔符合外壳和设计要求。
5.2    PCB板引出端子、接插件、指示灯应符合设计要求。
5.3   PCB板上元件的连接、封装形式、编号与网络表一致。
5.4   PCB板上元件布局合理。
5.4.1   功率器件应留有足够空间散热。
5.4.2   若有一个以上高频模块，应分开布局，并避免连线平行、交叉；应垂直布线，天线应垂直引出，避免高频干扰。   
5.4.3   模拟电路引线应尽可能粗而短，避免平行、交叉。
5.4.4   接地方式采用单点接地，地线应尽可能粗，避免多点接地和地线闭环。
5.4.5   电容的连线应尽可能短。
5.4.6   晶振应尽可能靠近相关元件的引脚。
5.4.7   元器件的标（编）号正确、清晰、方向一致，易区分。
5.5   体积较大的元件应考虑固定措施，如电解电容、散热器等。
5.6   元件及引脚不能施加外力，否则会损坏元件。
5.7   连线应注意爬电距离，即电压愈高，线间距愈大。
5.8   元件间应注意电气间隙，即元件间相互绝缘良好。
5.9   元件的跨距、焊盘大小、孔径、方向、排列顺序、标（编）号、外形轮廓、丝印层应准确无误。