引言:
对于高速PCB设计,国外有很多经典文章,我个人觉得这些文章让我受益匪浅,现特摘出供大家参考。针对文章中的一些高速PCB设计相关内容如果大家有疑问或者兴趣我们可以详细讨论。
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转载:确保信号完整性的电路板设计准则
信号完整性(SI)问题解决得越早,设计的效率就越高,从而可避免在电路板设计完成之后才增加端接器件。SI设计规划的工具和资源不少,本文探索信号完整性的核心议题以及解决SI问题的几种方法,在此忽略设计过程的技术细节。
SI问题的提出
设计前的准备工作
电路板的层叠
串扰和阻抗控制
重要的高速节点
技术选择
预布线阶段
布线后SI仿真
后制造阶段
模型的选择
未来技术的趋势
作者:Jon Powell
SI问题的提出
随着IC输出开关速度的提高,不管信号周期如何,几乎所有设计都遇到了信号完整性问题。即使过去你没有遇到SI问题,但是随着电路工作频率的提高,今后一定会遇到信号完整性问题。
信号完整性问题主要指信号的过冲和阻尼振荡现象,它们主要是IC驱动幅度和跳变时间的函数。也就是说,即使布线拓扑结构没有变化,只要芯片速度变得足够快,现有设计也将处于临界状态或者停止工作。我们用两个实例来说明信号完
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