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话说这里的一些新同学看到送来的主板里面除了一个晶振外其他的都是贴片元件，心中一定是千万草泥马奔腾了。

其实，对于贴片的元件是完全没有必要慌张的（它要比直插式更容易焊接我会告诉你？）。有一些焊接基础（大学学过电子学或者是其它图形）的人大多可以体会到在焊接直插式元件的时候，元件的固定是很不易的，因为元件的主体在一面，但是你却需要调转到另一面去做焊接。然后在焊接诸如电阻二极管的时候，是不是有时候会使用手抵着元件主体然后大叫“烫烫烫”呢。相对而言，贴片的元件就没有这样的可恶的问题。它的元件主体和焊接面都在同一面。

言归正传，下面说下，如何来焊接贴片的元件，因为我这里没有不错的相机，所以可能需要从网络上盗图，请大家见谅。

工欲善其事，必先利其器，首先，最好是有一把刀头的烙铁，这个是焊接贴片元件的大杀气，要是你没有刀头的烙铁（比如我，你们谁好心送我一个刀头烙铁）其实使用尖头的烙铁也是一样的，只是操作起来稍微的麻烦点，至于使用马蹄形烙铁，新手还是不要做此挑战了。

上图就是刀头的烙铁头了。

除此之外，你还应该需要有一盒助焊剂，助焊剂是一个好东西，它可以帮助你让元器件向焊盘靠拢。

最后，在焊接的时候请不要用手去取送元件，因为“烫”。所以你还需要一把镊子。

工具准备妥帖，下面就开始焊接。

通常的贴片元件都是两个焊盘的（少数的如mos管再议），借用刀头烙铁，可以方便的实现同时加热2个焊盘。按照大多数人的习惯，都是使用左右夹持元件，右手握烙铁。我们默认以此姿势说明。

首先给出一张图，焊接的方法都围绕这张图说明：

1. 将元件放置在焊盘的一侧，稍有距离（距离自行把握）

2. 将烙铁头镀上锡，大小大约有米粒那么大，让后将烙铁头放在焊盘上，保证与两个焊盘都有接触，图中不规则的部分就是焊锡，保证焊锡能够浸润焊盘的大部分，此过程大约持续1.5秒。

3. 使用镊子将元件送入焊锡中，此时不用担心元件导致的焊锡造成两个焊盘短接。仔细调整元件的摆放位置，尽量做到元件的位置平整对齐

3. 使用镊子安住元件，然后撤开烙铁，稍等2s元件就已经很好的依附在焊盘上，且十分美观。

假如需要焊接灯，那么需要将jump1，jump2，jump3，jump4都短接。

但是，这样的短接方法需要使用拖锡的方法实现，可是有些人并不会使用拖锡****（比如我），那么，可以将led灯的引脚剪切为几份，然后摆放在焊盘上，然后使用焊接贴片远见的方法来进行焊接。

钢板的问题，钢板是一个大问题。钢板能够提升改变键盘使用的手感，但是它在实际的安装中并不是那么方便，且一旦使用钢板后，如果卫星轴肉或者是需要拆轴，也需要耗费很大的力气，所以，钢板可能不错，但是一定要想好再下手。

其次，在安装钢板前，建议将钢板稍微的弯折一下，让钢板能够微微凸起，和pcb之间形成一个拱桥结构，这样可以减小在安装轴的时候，出现钢板太低，需要使用其他东西将钢板抬高，卡到轴体的情况。不过，这也仅仅是减小，而不是避免。

其次，使用钢板的时候不建议先安装除了只能放下1倍的轴体外其他的空隙，对于总是做GH60的人可以忽略建议，但是新手还是不要这样做，因为微小的差异，可能都会照成安装键帽的时候的不适感，建议先将所有的1倍的轴都安装好，然后安装键帽，再去安装剩下的轴，边安装边测试。同时我也建议，要是能够先安装几个1倍轴作为定位，然后安装大键位，避免大键位出现肉的情况，这是两种策略，自己选择就好。

GH60支持各种不同的佩列，假如你使用比较奇怪的佩列，建议你一遍焊接一边使用键帽测试，防止出现错误。

（这条好水）

这个没有什么好说的，待我去fork下kai的源码，然后修改下shell脚本就没有什么问题了。