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、这个终于成了、、

PCB在过自动锡炉后，其板下线路的绝缘绿漆会剥落。不知原因有那些？化金后S/M Peeling又是因为什么原因？
    绿漆脱落有三种较大可能性，第一是绿漆本身性质不足以承受锡炉考验，这可能是绿漆过期失效或操作不良造成性质不足。业者使用的绿漆几乎都会进行耐热、信赖度等测试程序，因此不应该常态性出现问题，这方面要检讨材料本身是否有变化或制程产生了变化。
    第二个可能是外力的影响，包含助焊剂供给及机械碰撞等，尤其是在高温状况下绿漆特性不再像常温环境具有高硬度，此时电路板的绿漆面受到任何外力冲击都很容易产生刮伤剥落。
    第三个较大的可能性是，电路板在绿漆涂装前或存放时吸湿导致的爆裂，水气在受热气化时体积膨涨近三百倍，瞬间升温加上绿漆软化，非常容易让绿漆产生剥落。这类问题在电路板制作的喷锡制程会出现，也可能会发生在波焊、回焊等组装制程。
    化金后SMPEELING有几种可能，第一个可能是铜面前处理不理想，第二个可能是S/M涂布前烘干不足，第三个可能是停滞时间过长产生氧化层，第四个可能是绿漆本身的材质不佳不适合化金制程，第五个可能是绿漆聚合度不足，第六如果您做过多于一次以上的高温制程，例如：化金及镀金一起或两次浸金，也有可能发生。因为可能性很多您必须做细部分析逐项澄清，不过一般来说用对S/M种类相当重要。
    某些特殊绿漆，对UV光的反应比较缓慢，需要绝氧与比较高的曝光能量才能达到高聚合度。如果曝光聚合度不足，后续烘烤就没有办法完全达到应有聚合强度。如果使用这类材料时，应该要明确告知作业人员正确处理方法，否则会问题不断，以上供您参考。

目前处于建模期，不过已经完成80％，软件用的是NX10.0，不多说了，先看看样子，给点建议哈~

看起来高大上

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中间打坏了一次、、、这个终于成了、