主要买了GH60套件、外壳、轴、灯、电烙铁、镊子等乱七八糟的东西
总共花了400多,后来还买了duang板,总体不超过500元吧
开箱及焊接什么的就多写了,论坛里都有超级详细的。而且这也不是楼主的特长,楼主的能力仅能把键盘做出来,能用,嘿嘿,发上几张过程图。
经过镊子测试,全部没有问题(用的是客厅的电脑。。。)
接着就是焊轴,因为已有了青轴、红轴、黑轴,这次就选用茶轴
这是根据自己的需求做的3层配列,没办法,财务狗用惯了小键盘。。。
我的eep文件:gobio3ceng.zip
我在制作过程中遇到了两个问题,通过自己摸索,也逐个解决,这里也写出来。
1.灯不亮的问题:请检查你的Fn键是否焊接良好。一开始我的灯不亮,找了各种原因,查不出来,结果……结果是我的fn键没有焊好。
2.自定义配列中“未知标签”的问题:要在TMK里面的“帮助”里面看,比如小键盘里面的4,单独输入4是不行的,不被识别的。要输入“4”和“←”才行。
其他问题我也没有遇到,还算是顺利。
五、关于duang板
duang板是在025的指导下完成的,但是弄好后就是装不进去,后来把晶振焊在另一面,把壳打磨打磨,简直惨不忍睹,哈哈哈。
结果就是。。。。装不进去.。。哈哈哈哈,看左右两边和中间,是弯的,是弯的!
活动说为了保证多样性和差异性…………从外观上来讲,就是灯、外壳、键帽等等之间的差别了。灯和外壳都不是楼主的特长,灯板是在025的指导下完成的,
看到论坛还没有人发关于键帽浸染的东西,那楼主就斗胆发一下键帽浸染的东西吧,希望对感兴趣的朋友有参考作用。