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米尔i.MX6UL/i.MX6ULL开发板硬件资料(三)

菜鸟
2017-12-28 16:12:15     打赏

硬件:米尔MYD-Y6ULX开发板
简介:MYD-Y6ULX是米尔科技推出的基于NXP公司i.MX 6UL/6ULL系列处理器的嵌入式开发板。MYD-Y6ULX开发板(i.MX6UL开发板)由MYC-Y6ULX核心板和底板组成,采用单个ARM Cortex-A7内核,运行速度高达696MHz;此外开发板提供丰富外设硬件,板载了Mini PCIE接口(用于4G模块)及SIM卡槽、WIFI芯片及天线接口、双百兆网口、LCD液晶接口、音频接口、带隔离的CAN,RS485,RS232等

 

电气参数

3.1.1工作温度

名称

参数

规格

说明

最小

典型

最大

单位

商业级

工作环境温度

0

--

+70

--

工业级

工作环境温度

-40

--

+85

NAND Flash版本板载WIFI芯片工作温度为-20至60度。

表3-1 工作温度

 

 

3.2.2 GPIO 直流特性

参数

标号

规格

说明

最小

典型

最大

单位

高电平输入电压

VIH

2.3

--

3.3

V

--

低电平输入电压

VIL

0

--

0.99

V

--

高电平输出电压

VOH

3.15

---

--

V

--

低电平输出电压

VOL

--

--

0.15

V

--

表3-2 GPIO直流特性

 

 电源直流特性

参数

标号

规格

说明

最小

典型

最大

单位

12V系统电压

+12V

9

12

15

V

主电源输入

12V系统电流

Iv12

---

0.25

---

A

主电源典型工作电流

RTC 电压

VDD_BAT

2.4

--

3.6

V

RTC电源输入

RTC 电流

IVDD_BAT

---

45

---

uA

RTC典型工作电流

 

表3-3 电源直流特性

机械参数

l  接口类型:1mm间距邮票孔

l  尺寸

u  核心板:37 x 39 mm

u  底板:105 x 140mm

l  PCB规格:

u  核心板:8层板设计,沉金工艺,独立的完整接地层,无铅化工艺

u  底板:4层板设计,沉金工艺,独立的完整接地层,无铅化工艺

 

MYC-Y6ULX机械尺寸如图3-1所示:

1.png

   MYB-Y6ULX机械尺寸如图6-2所示

 2.png

 

 

 

本文分享结束,谢谢!





关键词: 米尔     i.MX6UL     i.MX6ULL    

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