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　　芯片测试机是在元器件、半导体行业使用比较多的设备，那么，芯片测试机在使用中需要注意什么？怎么使用芯片测试机比较好呢？

　　芯片测试机测试探头可以通过测试探头与被测芯片样品接触，获得被测信号；也可以通过感应耦合的方式获得被测信号，测试探头的尺寸可以根据被测芯片样品的尺寸进行调节。被测芯片样品与测试探头可以放于屏蔽盒里。屏蔽盒的外层由金属制成，侧面留有孔隙，用于导线通过；屏蔽盒的内层是磁屏蔽材料，侧面与外层孔隙对应处留出孔隙。

　　使用芯片测试机进行高低温测试时，首先将所述被测芯片样品与测试探头连接，放置于高低温箱中。所述导线通过高低温箱的引线孔弓I出，连接于所述阻抗匹配与振幅调节模块。所述阻抗匹配与振幅调节模块连接到所述采样触点。至此，高低温测试装置连接完成。

　　芯片测试机样品与测试探头连接，可以采用直接接触的方式连接，也可以通过感应耦合的方式连接。在通过感应耦合方式连接时，为了降低环境的影响，可以增加屏蔽盒。屏蔽盒的外层由金属制成，侧面留有孔隙，用于盒内外空气对流，以及导线引出。屏蔽盒的内层是磁屏蔽材料，用于降低金属对内部射频场的影响，侧面与外层孔隙对应处需要留出孔隙，用于导线通过。

　　芯片测试机连接完成后，在加载测试温度前，需要对所述采样触点的信号进行阻抗匹配和振幅的调节，使其符合测试要求。调节完成后，即可开启高低温箱进行测试，被测信号是在所述采样触点获取的。芯片测试机为提高测试效率，可以将多个所述高低温测试装置同时使用进行测试，相互间不会产生干扰，达到多被测芯片同时测试的目的。