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镜像文件在光盘目录“03 镜像_android 6.0.1 文件系统”下。其中商业级核心板为 2G内存镜像，工业级核心板为 1G 内存镜像。

将对应镜像拷贝到前一小节得到的烧写工具目录的

“mfgtools_android_m6.0.1_2.0.0_ga_tool\Profiles\Linux \OS Firmware\files\android”

文件夹下，如下图所示。

打开“mfgtools_android_m6.0.1_2.0.0_ga_too”目录下的“cfg.ini”文件，如下图所示（如果烧写过 Qt，则需要修改恢复为默认烧写 Android 的配置）。

双击打开“MfgTool2.exe”，如下图所示。

MfgTool2 工具如下图所示。注意：一定要先打开“MfgTool2.exe”软件，再接 OTG线，并且开发板需要先设置为 USB 烧写模式（参考 2.2.1 小节），另外设置为 USB 烧写模式，串口控制台是没有任何打印信息的。

使用 OTG 线连接开发板 OTG 接口和 PC 的 USB，设置为 OTG（USB）模式（参考使用手册 2.2 小节），启动开发板，MfgTool2 工具识别到新的设备，如下图所示。

如果该工具无法识别到新设备，如下图所示，则拔插 OTG 接口。

然后单击击按钮“Start”，开始烧写，如下图所示。

烧写过程中可能出现如下图所示的弹框，点击取消即可。

大约 3-5 分钟之后，烧写完成，如下图所示。另外，在烧写过程中，串口控制台会不停的有打印信息输出。

如上图所示，单击按钮“Stop”，然后单击“Exit”。接着拔掉和 PC 连接的 OTG 线，开发板断电，设置为 eMMC 启动。再上电，进入 uboot 模式，可以通过命令来设置屏幕以及系统。

屏幕参数设置命令，如下表所示。

然后使用“setenv bootsystem android”命令来设置 Android 启动。使用设置命令之后，使用命令“saveenv”来保存。最后使用命令重启“reset”，开发板重启就可以正常启动了。

例如，烧写完毕再次进入 uboot 模式之后，如下图所示，假如需要启动 Android，屏幕为 9.7，则如下图所示。分别在 uboot 中输入“setenv bootsystem android”，“setenvlcdtype 9.7”，输入参数保存命令“saveenv”，最后输入重启命令“reset”。