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在PCB抄板的过程中，出现一些问题是很正常的，不过如果PCB抄板工程师在抄板过程中能够更加仔细谨慎的话很多问题都是可以避免的。下面佩特电子小编就简单给大家介绍一下PCB抄板中常见的几个问题。

1、字符位置不合理

字符设计过小的话会导致丝网印刷难度加大，但是字符过大又会导致字符重叠难以分辨。

2、加工条理界无法阐明

单面板设计在TOP层，如果不说明就直接正反开做的话板子装上器件焊接性也会有问题。

3、用填充块画焊盘

在设计线路得时候使用填充块来画的焊盘是可以经过DRC检查的，但是加工过程中却不会被识别生成阻焊数据，而且上阻焊剂的时候这块区域还会被阻焊剂掩盖。

4、单面焊盘的孔径

一般的单面焊盘是不用钻孔的，特殊情况需要钻孔的应该做好标注，且孔径设为零。

5、焊盘堆叠

焊盘堆叠的话孔也会堆叠，而孔堆叠的话会导致钻孔过程中屡次在同一处钻孔进而出现钻头断掉、孔毁伤情况的发生。

在多层板中，两个孔堆叠，应当一个孔位为隔离盘，另一孔位为衔接盘，不然绘出底片后会表现为隔离盘，形成报废。

6、图形层滥用

在些图形层上做了无用的连线会形成曲解认为多了一层。

如果在设计过程中图方便的话可能会影响图形层的完好和清晰。

如果违背惯例来进行设计的话也会导致一些原本不必要的麻烦，例如元件面设计在Bottom层，焊接面设计在Top。

7、电地层连线

如果画多组电源或地的隔离线时就要注意了，一定要闭合，否则可能会造成两组电源短路。

8、设计中的填充块太多

填充块在光绘数据处理的时候是用线画的，所以产生的光绘数据量会比较大，从而增加数据处理的难度。

9、面积网格间距

如果构成大面积网格中线与线的间距小于0.3mm的话在印制电路板制造过程中会形成断线。

10、形边框设计模糊不清

在Keep out layer、Board layer、Top over layer等都设计了不重合的外形线导致PCB抄板难判别以哪条外形线为准。

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文章转自 http://www.gzpeite.com/news10/news10179.html