厚膜平面大功率电阻器，在电阻元器件中应用的范围越来越广，但是在结构上存在以下的缺陷厚膜平面大功率电阻的芯片，一般有单层瓷片和瓷片+铜片这两种散热模式，前者的机械强度和开关脉冲特性较差，后者焊接后的底板平整度无法保证，且成本较高。实用新型内容针对上述技术中存在的不足之处，征亚达科技经过多年的实验及研究，提供一种成本低、散热效果好、机械强度高且焊接平整度高的厚膜无感功率电阻。目前该技术已达到世界一流水平，度被广大厂商应用于风电，新能源汽车，电力设备，变频器等领域，得到了社会上的致好评。
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