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 所介绍的是一款卫星温度检测参考设计。此参考设计阐述了使用 MSP430FR5969-SP 微控制器 (MCU) 远程获取子系统上的温度数据的多种方法。此系统实现了一个基于 SPI 的从器件，可以利用简单的寄存器读取/写入协议响应主机对温度数据的请求。此参考设计包含来自电路板上两个不同位置的两个 LMT01- SP 的温度感应。它还包括 TMP461-SP，具备 ADC12D1620QML-SP 的本地温度感应和远程二极管温度感应。

     使用 MSP430FR5969-SP 微控制器 (MCU) 远程获取子系统上的温度数据的多种方法。此系统实现了一个基于 SPI 的从器件，可以利用简单的寄存器读取/写入协议响应主机对温度数据的请求。此参考设计包含来自电路板上两个不同位置的两个 LMT01- SP 的温度感应。它还包括 TMP461-SP，具备 ADC12D1620QML-SP 的本地温度感应和远程二极管温度感应。

航空级超低功耗 MCU
高精度温度感应
灵活的 I2C (TMP461) 和/或脉冲序列 (LMT01)
基于 SPI 的从器件与主机连接

ADC12D1620QML-SP 航空级宽带接收器评估模块 

原理图

测试数据

设计文件

•  MSP430FR5969-SP-TempMeasSource 

• 卫星配电

• 命令和数据处理

• 成像/相机有效载荷

• 通信有效载荷

• 雷达有效载荷