ESP-07S 拥有业内极富竞争力的封装尺寸和超低功耗技术,尺寸仅为17*16*3mm,待机功耗低至1.0mW; ESP-07S可广泛应用于各种物联网场合,适用于家庭自动化,工业无线控制,婴儿监控器,可穿戴电子产品,无线位置感知设备,无线定位系统信号机其它物联网应用,是物联网应用的理想解决方案; ESP-12F 采用SMD封装,可通过标准SMT设备实现产品的快速生产,为客户提供高可靠性的连接方式,特别适合自动化,大规模,低成本的现代化生产方式,方便应用于各种物联网硬件终端场合。 链接:https://detail.1688.com/offer/598382338365.html 特性: 最小的802.11b/g/nWI-FI SoC模块; 采用低功率32位CPU,可兼容应用处理器; 主频最高可达160MHz; 内置10bit 高精度ADC; 支持UART/GPIO/IIC/PWM/ADC等接口; 采用SMD-22封装,方便焊接与测试; 集成WI-FIMAC/BB/RF/PA/LNA; 支持多种休眠模式,待机功耗低至1.0Mw; 内嵌Lwip协议栈 支持STA/AP/STA+AP工作模式 支持SmartConfig/AirKiss 一键配网; 串口速率最高可达4Mbps; 通过AT指令可快速上手 支持串口本地升级和远程固件升级 |
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推荐超低功耗的WIFI芯片-ESP-07S

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