| ESP-07S 拥有业内极富竞争力的封装尺寸和超低功耗技术，尺寸仅为17*16*3mm，待机功耗低至1.0mW; ESP-07S可广泛应用于各种物联网场合，适用于家庭自动化，工业无线控制，婴儿监控器，可穿戴电子产品，无线位置感知设备，无线定位系统信号机其它物联网应用，是物联网应用的理想解决方案； ESP-12F 采用SMD封装，可通过标准SMT设备实现产品的快速生产，为客户提供高可靠性的连接方式，特别适合自动化，大规模，低成本的现代化生产方式，方便应用于各种物联网硬件终端场合。 链接：https://detail.1688.com/offer/598382338365.html 特性： 最小的802.11b/g/nWI-FI SoC模块； 采用低功率32位CPU，可兼容应用处理器； 主频最高可达160MHz； 内置10bit 高精度ADC; 支持UART/GPIO/IIC/PWM/ADC等接口； 采用SMD-22封装，方便焊接与测试； 集成WI-FIMAC/BB/RF/PA/LNA; 支持多种休眠模式，待机功耗低至1.0Mw; 内嵌Lwip协议栈 支持STA/AP/STA+AP工作模式 支持SmartConfig/AirKiss 一键配网； 串口速率最高可达4Mbps; 通过AT指令可快速上手 支持串口本地升级和远程固件升级 |
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推荐超低功耗的WIFI芯片-ESP-07S
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