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1. PCB layout—大电流环路
大电流环路包围的面积应极可能小，走线要宽。

2. PCB layout—高频（di/dt、dv/dt）走线
a． 整流二级，钳位吸收二极管，MOS 管与变压器引脚，这些高频处，引线应尽可能短，layout 时避免走直角；
b． MOS 管的驱动信号，检流电阻的检流信号，到控制IC 的走线距离越短越好；
c． 检流电阻与MOS 和GND 的距离应尽可能短。

3. PCB layout—接地
初级接地规则：
a. 所有小信号GND 与控制IC 的GND 相连后，连接到Power GND（即大信号GND）；
b. 反馈信号应独立走到IC，反馈信号的GND 与IC 的GND 相连。
次级接地规则：
a. 输出小信号地与相连后，与输出电容的的负极相连；
b. 输出采样电阻的地要与基准源（TL431）的地相连。

PCB layout—实例
总 结
本文详细介绍了反激变换器的设计步骤，以及PCB 设计时应当注意的事项，并采用软件仿真的方式验证了设计的合理性。同时，在附录部分，分别给出了峰值电流模式反激在CCM 模式和DCM 模式工作条件下的功率级传递函数。
设计反激变换器