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在通往5G、智能、万物互联的未来之路上，有一个小小的障碍，这个障碍不除，万物互联这辆大车很可能是开不动的，这个小小的障碍就是SIM卡。

SIM卡虽然从full size、mini 、micro到nano，SIM卡也变得越来越小，但是对很多电子产品来说，它却太“大”了。比如智能穿戴设备，硬往里面塞进去一个卡槽，这也太考验硬件工程师了。更不用说再众多无人值守，环境恶劣的应用现场，SIM卡如果在很多物联网使用环境中使用，很容易坏——因为它既不防水，也不防尘，怕热，怕冷，还怕震动。

针对这些应用场景，虚拟eSIM技术应运而生了.eSIM概念最早由GSMA提出，很多终端广商和运营商也在密切关注eSIM领域，中国联通就成立eSIM产业合作联盟，加快对eSIM技术的研发，而其他企业也有相应的项目在进行。

eSIM卡，即Embedded-SIM，嵌入式SIM卡。eSIM卡的概念就是将传统SIM卡直接嵌入到设备芯片上，而不是作为独立的可移除零部件加入设备中，用户无需插入物理SIM卡的设节省更多设计空间，能够让厂商有更多的发挥余地，为消费者提供更好的消费体验。eSIM几乎可以认为是为物联网量身打造的技术。

eSIM只是虚拟SIM技术中的一种。除了eSIM之外，softSIM和vSIM也都属于虚拟SIM技术。相比于eSIM至少还算是有一个嵌入式硬件，softSIM和vSIM是直接彻底消灭了硬件。

softSim概念最开始是苹果提出，后来也有其他终端商跟进，它的基本特征是终端商控制写入softSim的信息，可以截断用户和运营商之间的联系，改为由终端商向用户出售通信服务。eSIM和softSIM是两种不同的形态，eSIM有一个物理SIM卡芯片嵌入在手机主板上，softSIM是依托操作系统纯软件实现的SIM功能，没有实际的物理芯片存在。softSIM的优势在于不需要修改底层终端的芯片，不需要太多的研发时间和成本既可以投入到很多终端的使用。

此外还有vSIM，利用先进的VSIM技术可以在手机终端上实现无卡漫游的业务模型，因此被广泛的应用于国际漫游领域。vSIM覆盖超过100多个国家，是SoftSIM将近两倍多，另外，vSIM整个的成本和流量价格要比softSIM便宜近三倍。vSIM技术目前主要以漫游宝、环球漫游等漫游方案解决商为代表。

从成本和运营角度考虑，似乎vSIM和softSIM比贴片eSIM更有优势，但是但是纯软件方案非常不安全，Ki（鉴权密钥）和COS（Chip Operating System）都存在于APK中，采用明文卡密，很容易被破解攻击，因此不适合在物联网领域大规模使用，目前已被主流运营商及设备厂商弃用。从泰尔实验室现场公布的“eSIM标准体系”完善计划来看，今年还将开启对于eSE、eUICC等方案的认证，但其中不包含softSIM。vSIM情况也类似。

   因此，综合考虑,无论从成本,适用性还是从安全性角度考虑，贴片eSIM更加适用于物联网行业应用。

奇迹物联（北京）科技有限公司是专业的eSIM解决方案供应商，致力于推动eSIM技术在物联网应用中的普及，通过技术积累、供应链整合、服务体系搭建，有效加速eSIM应用的快速落地，让eSIM技术更简单、更高效、更低成本。

围绕自研SIMLinK卡管理平台，适应不同场景化需求，可提供eSIM芯片、eSIM模组、eSIM终端方案，覆盖2G/4G/NB-IOT，实现eSIM的空写、管理及运营。同时与国内外多家运营商达成战略合作，实现业务与场景的贯通，有效降低资费及运营的成本。完善的服务体系和运营团队，保障物联网碎片化应用的支撑，降低eSIM应用的门槛。