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一、电阻

电阻器我们习惯称之为电阻，是电子设备中zui常应用的电子元件之一， 电阻在电路中用“r”加数字表示，如：r13表示编号为13的电阻。电阻在电路中的主要作用为分流、限流、分压、偏置、滤波（与电容器组合使用）和阻抗匹配等。

参数识别：电阻的单位为欧姆（ω）（大写Ω，小写ω），倍率单位有：千欧（kω），兆欧（mω）等。换算方法是：1兆欧（mω）=1000千欧（kω）=1000000欧

电阻的参数标注方法有3种，即直标法、色标法和数标法。

1、数标法主要用于贴片等小体积的电路，如：472 表示 47×100ω=即4.7k；103 表示10000ω（10后面加三个0）也就是10kω

2、色环标注法使用zui多，第一道色环表示阻值的zui大一位数字，第二道色环表示第二位数字，第三道色环表示阻值未应该有几个零，第四道色环表示阻值的误差。

电阻的色标位置和倍率关系如下表所示：

二、电容

电容是由两片金属膜紧靠，中间用绝缘材料隔开而组成的元件。电容在电路中一般用“c”加数字表示，如c223表示编号为223的电容电容的特性主要是隔直流通交流。

电容器的主要参数也有两个，标称电容量和允许误差。

1、标称电容量，指电容器上标注的电容量，电容容量的大小就是表示能贮存电能的大小，电容对交流信号的阻碍作用称为容抗，它与交流信号的频率和电容量有关。

容抗xc=1/2πf c

(f表示交流信号的频率，c表示电容容量)

识别方法：电容的识别方法与电阻的识别方法基本相同，也分直标法、色标法和数标法三种。电容的基本单位用法拉（f）表示，其它单位还有：毫法（mf）、微法（uf）、纳法（nf）、皮法（pf）。其中，1法拉=103毫法=106微法=109纳法=1012皮法

直标法：容量大的电容其容量值在电容上直接标明，如2200 uf/10v

字母表示法：152m=1500pf

数字表示法：一般用三位数字表示容量大小，前两位表示有效数字，第三位数字是倍率。如：102表示10×102pf=1000pf

2、允许误差分三级，同于电阻器误差的表示方法。微调电容器和可变电容器标出了它的电容量的zui小值和zui大值，如7／270p

三、电感

电感线圈是将绝缘的导线在绝缘的骨架上绕一定的圈数制成。直流可通过线圈，直流电阻就是导线本身的电阻，压降很小；当交流信号通过线圈时，线圈两端将会产生自感电动势，自感电动势的方向与外加电压的方向相反，阻碍交流的通过，所以电感的特性是通直流阻交流，频率越高，线圈阻抗越大。电感在电路中可与电容组成振荡电路。

电感在电路中常用“l”加数字表示，如：l3表示编号为3的电感。

电感一般有直标法和色标法，色标法与电阻类似。电感的基本单位为：亨（h） 换算单位有：1h=103mh=106uh。

四、晶体二极管

二极管的主要特性是单向导电性，也就是在正向电压的作用下，导通电阻很小；而在反向电压作用下导通电阻极大或无穷大。晶体二极管在收音机中对无线电波进行检波，在电源变换电路中把交流电变换成为脉动直流电，在数字电路中充当无触点开关等，都是利用了它的单向导电特性。

晶体二极管按作用可分为：整流二极管（如1n4004）、隔离二极管（如1n4148）、肖特基二极管（如bat85）、发光二极管、稳压二极管等。

1、识别方法：

二极管的识别很简单，小功率二极管的n极（负极），在二极管外表大多采用1种色圈标出来，有些二极管也用二极管专用符号来表示p极（正极）或n极（负极），也有采用符号标志为“p”、“n”来确定二极管极性的。发光二极管的正负极可从引脚长短来识别，长脚为正，短脚为负。

2、主要参数

额定正向工作电流是指二极管长期连续工作时允许通过的zui大正向电流值。因为电流通过管子时会使管芯发热，温度上升，温度超过容许限度（硅管为140左右，锗管为90左右）时，就会使管芯过热而损坏。

zui高反向工作电压，加在二极管两端的反向电压高到一定值时，会将管子击穿，失去单向导电能力。为了保证使用安全，规定了zui高反向工作电压值。

反向电流是指二极管在规定的温度和zui高反向电压作用下，流过二极管的反向电流。反向电流越小，管子的单方向导电性能越好。值得注意的是反向电流与温度有着密切的关系，大约温度每升高10，反向电流增大一倍。

五、晶体三极管

晶体三极管在电路中具有放大作用和开关作用。我们使用晶体三极管在电路中放大微弱的信号电流或制成自动开关，控制用电器的通断。晶体三极管在电路中常用“q”加数字表示，如：q1表示编号为1的三极管。

常用晶体三极管的封装形式有金属封装和塑料封装2大类，引脚的排列方式具有一定的规律。晶体三极管的三个极，分别称为基极（b)、集电极（c）和****极（e），****极上的箭头表示流过三极管的电流方向。

六、集成电路

集成电路是将二极管、三极管和电阻电容等元件按照电路结构的要求，制作在一小块半导体材料上，形成一个完整的具有一定功能的电路，然后封装而成，它的文字符号是ic。

集成电路是60年代后期，随着电子技术的发展而迅速发展起来的。使用集成电路和使用分立元件组装的电路相比，具有元件少、重量轻、体积小、性能好和省电等多项优点，所以电子产品的集成化已成为电子技术发展的必然趋向。

区分原装与散新IC芯片

市面上的ic芯片林林总总、各式各样，不注意区分，有时很难看出各种料有何不同。现在我们看看有哪些区分原装与散新芯片的要点。

1、看芯片表面是否有打磨过的痕迹

凡打磨过的芯片表面会有细纹甚至以前印字的微痕，有的为掩盖还在芯片表面涂有一层薄涂料，看起来有点发亮，无塑胶的质感。

2、看印字

现在的芯片绝大多数采用激光打标或用专用芯片印刷机印字，字迹清晰，既不显眼，又不模糊且很难擦除。翻新的芯片要么字迹边沿受清洗剂腐蚀而有"锯齿"感，要么印字模糊、深浅不一、位置不正、容易擦除或过于显眼。

丝印工艺现在的ic大厂早已淘汰，但很多芯片翻新因成本原因仍用丝印工艺，这也是判断依据之一，丝印的字会略微高于芯片表面，用手摸可以感觉到细微的不平或有发涩的感觉。不过，近来用激光打标机修改芯片标记的现象越来越多，特别是在内存及一些高端芯片方面，一旦发现激光印字的位置存在个别字母不齐、笔画粗细不均的，可以认定是翻新的。

主要的方法是看整体的协调性，字迹与背景、引脚的新旧程度不符如字标过新、过清有问题的可能性也较大，但不少小厂特别是国内的某些小ic公司的芯片却生来如此，这为鉴定增添了不少麻烦，但对主流大厂芯片的判断此法还是很有意义的。

3、看引脚

凡光亮如"新"的镀锡引脚必为翻新货，正货ic的引脚绝大多数应是所谓"银粉脚"，色泽较暗但成色均匀，表面不应有氧化痕迹或"助焊剂"，另外dip等插件的引脚不应有擦花的痕迹，即使有（再次包装才会有）擦痕也应是整齐、同方向的且金属暴露处光洁无氧化。

4、看器件生产日期和封装厂标号

正货的标号包括芯片底面的标号应一致且生产时间与器件品相相符，而未remark的翻新片标号混乱，生产时间不一。remark的芯片虽然正面标号等一致，但有时数值不合常理（如标什么"吉利数"）或生产日期与器件品相不符，器件底面的标号若很混乱也说明器件是remark的。

5、测器件厚度和看器件边沿

不少原激光印字的打磨翻新片（功率器件居多）因要去除原标记，必须打磨较深，如此器件的整体厚度会明显小于正常尺寸，但不对比或用卡尺测量，一般经验不足的人还是很难分辨的，但有一变通识破法，即看器件正面边沿。

因塑封器件注塑成型后须"脱模"，故器件边沿角呈圆形（r角），但尺寸不大，打磨加工时很容易将此圆角磨成直角，故器件正面边沿一旦是直角的，可以判断为打磨货。

6、看包装

除此之外，再有一法就是看商家是否有大量的原外包装物，包括标识内外一致的纸盒、防静电塑胶袋等，实际辨别中应多法齐用，有一处存在问题则可认定器件的货质。