1、芯片行业的前世今生 芯片是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。 随着技术迅速提升,资本开支快速增加,垂直化分工是产业链转移的主要原因。半导体行业因具有下游应用广泛,生产技术工序多、产品种类多、技术更新换代快、投资风险大等特点,叠加下游应用市场的不断兴起,半导体产业链从集成化到垂直化分工越来越明确,并经历了两次空间上的产业迁移。 半导体产业转移和分工 资料来源:《集成电路产业回眸50年》 从全球市场看,根据WIND数据,从1999年到2018年,全球半导体销售额从1494亿美元增长至4779.36亿美元,年复合增长率为6.31%。 半导体是许多工业整机设备的核心,普遍应用于计算机、消费类电子、网络通信、汽车电子等核心领域。半导体主要分为四部分:集成电路、分立器件、光电子器件、微型传感器,其中集成电路按其功能可分为微处理器、逻辑IC、存储器、模拟电路。 按照生产过程来看,半导体产业链包含芯片设计(电路与逻辑设计)、制造(前道工序)和封装测试环节(后道工序),其中后两个环节支撑着上游半导体材料、设备、软件服务的发展。 半导体生产流程 2、芯片行业前景无限 国家对芯片产业政策支持力度大。 半导体产业未来成长空间巨大。根据我国《中国制造2025》规划目标,到2020年,集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小,全行业销售收入年均增速超过20%, |
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