Q:
核心板有上电时序要求么？
A:
核心板有上电时序的要求，需要用VDD_3V3控制底板其他电源上电，且建议VDD_3V3仅用作底板上电使能以及BOOT启动配置引脚上下拉功能。如果用来给底板供电，存在一定的风险，可能会由于底板处理不当，导致核心板DC-DC器件受损。
Q:
核心板不用的引脚怎么处理？
A:
核心板不使用的引脚悬空处理，不要加额外的上下拉。BOOT启动相关引脚必须处理，否则系统无法正常启动。建议烧写接口以及调试串口也预留出来，方便调试。
Q:
核心板的最小系统？
A:
在硬件手册附录的最后一节有相关原理图，以及相关说明。
Q:
核心板上关于启动相关的配置项有没有相关描述？
A:
核心板上关于启动相关的内容在《OKMX8MQ-C_硬件设计指南》中有详细描述。
Q:
关键的一些信号线是否走阻抗要求？
A:
关键的信号走线，如RGMII、PCIE、USB3.0等需要做阻抗要求，具体布线布局见《OKMX8MQ-C_硬件设计指南》。
Q:
2层板是否能满足设计需求？
A:
如果涉及高速信号，2层板很难满足阻抗要求，建议采用4层板设计。
Q:
核心板发热是否严重？
A:
核心板发热源主要为CPU，建议用户根据自己实际应用场景，适配相应的散热片，否则可能会导致CPU由于温度过高导致降频、复位等操作。
建议客户在设计前期，仔细阅读《OKMX8MQ-C_硬件设计指南》，可以避免很多不必要的工作，提高设计效率。关于核心板详细的参数，在硬件手册上均有描述。
Q:
支持的启动方式？
A:
支持TF卡启动和和eMMC启动，其中TF卡启动用作烧写系统。
Q:
支持的烧写方式？
A:
支持USB烧写和TF卡烧写。USB烧写通过NXP提供的uuu实现。
Q:
Cortex-M4如何使用？
A:
NXP为M4核编程专门提供了SDK，SDK提供了IAR和GCC两种方式进行编译方式。
SDK支持RTOS和裸机程序, 提供了很多参考例程。我们的手册里面也引用了几个参考历程来演示如何配置IAR和GCC编译程序。
我们的手册里还提供了IRA如何连接M4核进行调试。
手册里面还提供了如何运行编译好的M4程序，如何将编译好的M4镜像打包到系统镜像，以及如何自动启动M4程序的方法。
Q:
支持的内存配置？
A:
支持2GB和4GB的DDR4 2400 ，标配为2GB RAM。
Q:
显示接口支持？
A:
支持HDMI2.0a 最大支持 4096x2160@60Hz和MIPI DSI 最大 1920x1080@60Hz，采用的是DRM驱动。
Q:
支持哪些视频编解码格式？
A:
只支持软件编码
硬件解码支持：4K支持HEVC/H265、VP9、AVC/H.264，1080P支持MPEG-2、MPEG-4p2、VC-1、VP8、RV9、AVS、MJPEG、H.263等，有播放4K视频的需求，2GB内存有些紧张，尽量采购4GB内存的核心板。
Q:
CAN接口支持？
A:
添加了SPI转CANFD芯片MCP2518FD。
Q:
关于5G模块和4G模块，都有哪些支持？
A:
4G模块支持华为ME909s-821和移远EC20，通过板载Mini-PCIe接口连接。
5G模块支持华为MH5000， 通过USB3.0接口连接飞凌5G转接卡实现。
Q:
PCIe接口支持情况？
A:
支持2路PCIe， 分别连接到M.2 KEY M和M.2 KEY E接口，可以连接NVME固态硬盘和WiFi模块。
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