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PCB铺铜就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。铺铜的意义有以下六点。

（1）增加载流面积，提高载流能力。

（2）减小地线阻抗，提高抗干扰能力。

（3）降低压降，提高电源效率。

（4）与地线相连，减小环路面积。

（5）多层板对称铺铜可以起到平衡作用。

图1铺铜推荐设置

在PCB设计中，铺铜应用很广泛。在alTIumDesigner中，铺铜的操作、铺铜设置、铺铜的编辑修正等很值得我们分析研究。局部铺铜对于PCB设计中的一些电源模块，因为考虑到电流的大小载流，需要加宽载流路径，走线的话，因为路径上含有过孔或者其他阻碍物，不会自动避让，不方便进行DRC处理，这个时候可以用到局部铺铜。

（1）执行菜单命令“放置-铺铜”，进入铺铜设置窗口，为了更有效率地进行铺铜，按照图10-94所示进行推荐设置。①Hatched（Tracks/Arcs）：动态铺铜方式，铺铜由线宽和间距组合而成，铺铜会相对圆滑，符合高速设计要求，图2所示为Solid铺铜和Hatched铺铜的对比。

图2Solid铺铜和Hatched铺铜的对比②TrackWidth：铺铜线宽。GridSize：铺铜线宽之间的间距。如果需要实心铺铜，那么线宽值比栅格值大就好，推荐线宽值5mil，栅格值4mil，这个值不宜设置过大或者过小。设置过大，一些较小Pitch间距的BGA没办法铺铜进去，造成铜皮的断裂，影响平面完整性。设置过小，铺铜更容易进入一些电阻、电容的缝隙中，造成狭长铜皮的出现，增加生产上的难度或者产生串扰。③PourOverAllSameNetObjects：选择此选项，对于相同的网络都需要采取铺铜，不然会出现相同网络的走线和铜皮无法连接的现象，如图3所示。④RemoveDeadCopper：移除死铜，勾选此选项可以对铺铜产生的孤立铜皮进行清除，如图4所示。

图3相同网络铺铜设置对比

图4移除死铜（2）完成第（1）步的铺铜设置之后，即可激活放置铺铜的命令，在PCB上，根据实际需要绘制一个闭合的铜皮区域，完成局部铺铜的放置。异形铺铜的创建很多情况下，有一个圆形的板子或者非规则形状的板子，需要创建一个和板子形状一模一样的铺铜，该怎么处理

呢？下面来说明下异形铺铜的创建。（1）选中封闭的异形板框或者区域，例如，选中一个圆形的闭合环。（2）执行菜单命令“工具-转换-从选择的元素创建铺铜”，如图5所示，即可创建一个圆形的铺铜。（3）双击铺铜，可更改铺铜的铺铜模式、网络及层属性。（4）采取同样的方式也可以创建其他异形的铺铜，如图6所示。

图5异形铺铜的创建命令

图6异形铺铜的创建全局铺铜全局铺铜一般在整板铺铜好之后进行，可以系统地对整个板子的铺铜进行优先级设置、重新铺铜等操作。执行菜单命令“工具-铺铜-铺铜管理器”，进入铺铜管理器，如图7

所示。铺铜管理器主要分为4个区。

图7铺铜管理器（1）视图/编辑：可以对铺铜所在层和网络进行更改。（2）铺铜管理操作命令栏：可以对铺铜的动作进行管理。（3）铺铜顺序：可以进行铺铜优先级设置。（4）铺铜预览区：可以大概看到铺铜之后或者选择的铺铜。多边形铺铜挖空的放置有时在铺铜之后还需要去删除一些碎铜或尖岬铜皮，多边形铺铜挖空的功能就是禁止铜铺进放置该区域，只针对铺铜有效，不

作为独立的铜存在，放置完成后不用删除。（1）执行菜单命令“放置-多边形铺铜挖空”，激活放置命令，然后和绘制铜皮一样进行放置操作，如图8所示，一般放置尖岬铜皮上重新灌铜一下，尖尖的铺铜就被删除了。（2）双击多边形铺铜挖空，可以对其属性进行设置，如图9所示，箭头所指示处的“Layer”可以选择多边形铺铜挖空的应用范围，这里根据实际情况可以选择所放置的当前层，或者选择“MulTI-Layer”可以适用所有层，即对所有层的铺铜都禁止。

图8多边形铺铜挖空的放置

图9多边形铺铜挖空属性设置修整铺铜铺铜不可能一步到位，在实际应用中，铺铜完成之后，需要对所铺铜的形状等进行

一些调整，如铺铜宽度的调整、钝角的修整等。（1）铺铜的直接编辑：单击选中需要编辑的铺铜，选中之后，即可看到此块铺铜的四周有一些白色“小点”，如图10所示，将鼠标指针放在白色“小点”上拖动，可以对此块铺铜的形状及大小进行调整，调整完成之后，记得对此块铺铜进行铺铜刷新（在铺铜上单击鼠标右键，选择执行命令“铺铜操作-调整铺铜大小”）。

图10铺铜的形状及大小调整（2）铺铜的分离操作（即钝角的修整）：执行菜单命令“放置-载剪多边形铺铜”（快捷键“PY”），激活分离命令，在铺铜的直角处横跨绘制一条分割线，绘制之后，铺铜会分离成两块铜皮，

删掉尖角那一块，即可以完成当前铺铜钝角的修整，如图11所示。

图11铺铜钝角的修整