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贴片元器件的应用越来越多，跟传统的封装相对比，具有占有电路板空间小，大批量加工生产方便，布线密度高等特点。贴片电阻和电容的引线电感大大减少，在高频电路中占有巨大的优势。最大的缺点是不便于手工焊接。因此，本文讲解贴片电容的焊接机巧。

一、所需的工具和材料

  ２５Ｗ的铜头小烙铁，有条件的可使用温度可调和带ＥＳＤ保护的焊台，注意烙铁要求要细要尖，顶部的宽度不能大于１ｍｍ。一把尖头镊子可以用来移动和固定芯片以及查电路。还要准备细焊丝和助焊剂、异丙基酒精等。使用助焊剂的目的主要是增加焊锡的流动性，这样焊锡可以用烙铁牵引，并依靠表面张力的作用光滑地包裹在引脚和焊盘上。在焊接后用酒精清除板上的焊剂。

二、焊接方法

  1.先在焊盘上涂助焊剂，再用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊接，芯片一般不需处理就可以焊接。

  2.用镊子小心地将ＰＱＦＰ芯片放到ＰＣＢ板上，应注意不要损坏引脚。使其与焊盘对齐了，保证芯片放置正确方向。把烙铁的温度调到３００摄氏度左右，烙铁头尖沾少量的焊锡，用工具向下按住已对准位置的芯片，在两个对角位置的引脚上加少量的焊剂，仍然向下按住芯片，焊接两个对角位置上的引脚，使芯片固定而不能移动。在焊完对角后重新检查芯片位置是否对准。必要可进行调整要麽拆除并重新在ＰＣＢ板上对准位置才焊接。

  3.开始焊接所有的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，将所有的引脚涂上焊剂使引脚保持湿润。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端，直到看见焊锡流入引脚。在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。

  4.焊完所有的引脚后，用焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。在需要的地方吸掉多余的焊锡，以消除任何短路和搭接。最后用镊子检查是否有虚焊，检查完成后，从电路板上清除焊剂，将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向仔细擦拭，直到焊剂消失为止。

  5.贴片阻容元件则相对容易焊一些，可以先在一个焊点上点上锡，然后放上元件的一头，用镊子夹住元件，焊上一头之后，再看看是否放正了；如果已放正，就再焊上另外一头。要真正掌握焊接技巧需要大量的实践.

电容器由于其储能大小以及诸多因素因此是有着不同的单位标示。对于不同的生产厂家来说，都会有不同单位的电容器。为的是能够满足不同的需求，今天就来简单介绍一下电容器单位以及相关的换算方法。

电容器单位包括很多类型，首先就是Farads法拉/法；Millifarads毫法拉；Microfarads微法；Nanofarads纳法；picofarad微微法或皮法。这些都是其单位，不同的单位所适用的环境和设备也是不同的。电容的单位换算中，1F=10^6uF=10^9nF=10^12pF。

电容的基本单位用法拉(F)表示，1F=10^6uF=10^12pF；1F＝1000000µF

电容读数105= 1 µF=1000nF=1000000pF；104= 0.1 µF；103= 0.01 µF=10000PF

102= 0.001 µF =1000PF；224=0.22uF

通常来说，国产电容容量误差用符号F、G、J、K、L、M来表示， 允许误差分别对应为±1%、±2%、±5%、±10%、±15%、±20%。

并联补偿所需电容的计算公式是：C＝P/2πfU2(tgφ1－tgφ)式中：P－电源向负载供电的有功功率，单位是瓦；U－系统电压，单位是伏；F－系统频率，单位是赫；φ1－并联电容之前，负载的阻抗角；φ－并联电容之后，系统的阻抗角；C－补偿电容，单位是法。 进口电容的标识,基本单位,单位换算关系<1>单位：基本单位为P，辅助单位有G，M，N。换算关系为：<1G=1000µF><1M=1µF=1000PF> <2>标注法：通常不是小数点，而是用单位整数，将小数部分隔开。

电容器单位的换算方法就是如此，很多时候是需要使用到这些换算方法的。换算失误就会影响到正确的选择，因此需要注意掌握和了解这些换算方法才可。

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