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PCB多层板设计的形式和结构介绍

工程师
2020-12-28 22:57:37     打赏

PCB多层板设计中,四层板一般运用得比较多。那么,你知道PCB四层板的设计规则有哪些吗?

1、四层板的设计形式:

(1)均匀间距: 最大的优点在于电源和地之间的间距很小,可以大幅度降低电源的阻抗,提高电源的稳定性。缺点在于两层信号层的阻抗较高,而且由于信号层和参考平面之间的间距较大,增加了信号回流的面积,EMI较强。 

(2)非均匀间距: 采用非均匀间距的设计,可以较好地控制阻抗,信号靠近参考平面也有利于提高信号的质量,减少EMI。缺点就是电源和地之间的间距太大,可造成电源和地的耦合减弱,阻抗增加,但可以通过增加旁路电容来改善。

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2、四层板的结构:

(1)方案1:一层为信号层,二层为地层,三层为电源层,四层为信号层。方案1的设置是进行四层板设置的主要方案,在元件的下面是地平面,关键信号布置在顶层。

(2)方案2:一层为地层,二层为信号层,三层为信号层,四层为电源层。方案2适用于在整板无电源平面,只有GND平面。整板走线简单,但是作为接口滤波板布线的辐射区域必须关注。板的贴片元件比较少,多数是插件。

(3)方案3: 一层为信号层,二层为电源层,三层为地层,四层为信号层。方案3同方案1类似,适用于主要器件在BOTTOM布局或关键信号底层布线的情况,一般情况下不使用此方案。




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