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随着电子技术的发展和产品复杂程度的提高，静电放电对产品的危害也越来越严重。电子、IT、航天航空等高新技术产业的飞速崛起，大量的电子产品采用集成电路，促使产品日趋小型化、智能化，但这些器件低静电极其敏感。静电放电（ESD）的能量虽然对传统的分立器件影响甚微，但是静电产生的静电场和静电流成为它们的致命杀手，使得他们的功能失效或造成难以发现的“软击穿”，从而给电子产品留下隐患，造成产品硬件的损坏或不能正常工作，直接影响产品质量、寿命、可靠性和经济性。

而静电作为一种自然现象，想要彻底消失是不可能的，人们只有采取降低静电危害的防护措施，最大限度地降低静电危害的损失，主要的控制方法有以下几个方面。

静电泄露和耗散

通过良好的接地将各种操作过程中产生的静电迅速消除。

静电中和

用静电消除器产生的异性离子来中和带电体的电荷，消除静电源上的静电积累。

静电屏蔽

采用接地的屏蔽罩把带电体与其他物体隔离开，这样带电体的电场将不影响周围其他物体，这种屏蔽方法叫内场屏蔽。有时也用接地的屏蔽罩把被个隔离物包围起来使被隔离物免受外界电场的影响。

环境增湿

湿度材料表面电阻率影响很大。提高湿度，电阻率下降，电荷的泄露速度加快，起电程度降低。

电子产品静电防护技术除了防止静电产生之外，当静电发生时尽量减少静电的危害。可用采用静电保护器件，如静电保护二极管等，为静电敏感位置提供静电防护。