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电容的容量单位为：法（F微法（uf皮法（pf一般我不用法做单位，因为它太大了各单位之间的换算关系为：

1F=106uf1uf=106pf

1F=103mf=106uf=109nf=1012pf

使用中，还经常见到单位：nf1uf=1000nf1nf=1000pf

电容的容量标识的几种方法：

>如果标值104容量，就是10X10000pf=0.1uf。

>如果标值473，即为47X1000pf=0.047uf，后面的43都表示10多少次方。

一、电容的贴片式有何好处？

节省空间，便于高集成电路设计

可靠性、精度变高了抗干扰能力增强

更加平安，无脚刺

二、贴片电容的作用是什么？

其作用主要是清除由芯片自身发生的各种高频信号对其他芯片的串扰，从而让各个芯片模块能够不受干扰的正常工作。高频电子振荡线路中，贴片式电容与晶体振荡器等元件一起组成振荡电路，给各种电路提供所需的时钟频率。

贴片式电容有贴片式陶瓷电容、贴片式钽电容、贴片式铝电解电容。贴片式陶瓷电容无极性，容量也很小（PF级）一般可以耐很高的温度和电压，常用于高频滤波。陶瓷电容看起来有点像贴片电阻（因此有时候我也称之为“贴片电容”但贴片电容上没有代表容量大小的数字。

贴片式钽电容的特点是寿命长、耐高温、准确度高、滤高频改波性能极好，不过容量较小、价格也比铝电容贵，而且耐电压及电流能力相对较弱。被应用于小容量的低频滤波电路中。

贴片钽电容与陶瓷电容相比，其外表均有电容容量和耐压标识，其外表颜色通常有黄色和黑色两种。譬如100-16即表示容量100μF耐压16V

贴片式铝电解电容拥有比贴片式钽电容更大的容量，其多见于显卡上，容量在300μF~1500μF之间，其主要是满足电流低频的滤波和稳压作用。

三、直插电容与贴片电容的区别

无论是插件还是贴片式的装置工艺，电容本身都是直立于PCB根本的区别方式是贴片工艺装置的电容，有黑色的橡胶底座。贴片式的好处主要在于生产方面，其自动化水平高，精度也高，运输途中不像插件式那样容易受损。但是贴片工艺装置需要波峰焊工艺处理，电容经过高温之后可能会影响性能，尤其是阴极采用电解液的电容，经过高温后电解液可能会干枯。插件工艺的装置利息低，因此在同样利息下，电容本身的性能可以更好一些。

性能方面，直插式电容对频率的适应性差一些，不过不到500MHz以上的频率是很难体现出差异的

四、贴片电容和贴片电阻如何从外观上区别？

贴片电容上面没有印字，这是和他制作工艺有关（贴片电容是经过高温烧结面成，所以没办法在外表印字）而贴片电阻是丝印而成（可以印刷标志）详细工艺流程请至电或来信索取。

五、片式电容【MultilayChipCeramCapacitor

全称：多层（积层、叠层）片式陶瓷电容器，也称为贴片电容、片容，英文缩写：MLCC

主要规格尺寸，按英制标准分为：02010402060308051206以及大规格的1210180818122220222530123035等。

容量范围：0.5pF100uF其中，一般认为容量在1uF以上为大容量电容。

额定电压：从4V4KVDC当额定电压在100V及以上时，即归纳为中高压产品。

片式电容的稳定性及容量精度与其采用的介质资料存在对应关系，主要分为三大类别：

1）以COG/NPO为I类介质的高频电容器，其温度系数为±30ppm/℃，电容量非常稳定，几乎不随温度、电压和时间的变化而变化，主要应用于高频电子线路，如振荡、计时电路等；其容量精度主要为±5%以及在容量低于10pF时，可选用B档（±0.1pFC档（±0.25pFD档（±0.5pF三种精度。

2）以X7R为II类介质的中频电容器，其温度系数为±15%电容量相对稳定，适用于各种旁路、耦合、滤波电路等，其容量精度主要为K档（±10%），特殊情况下，可提供J档（±5%精度）的产品。

3）以Y5V为II类介质的低频电容器，其温度系数为：+3080%电容量受温度、电压、时间变化较大，一般只适用于各种滤波电路中。

    其容量精度主要为Z档（+8020%也可选择±20%精度的产品。

    正确选择一颗片式电容时，除了要提供其规格尺寸及容量大小外，还必需特别注意到电路对这颗片式电容的温度系数、额定电压等参数的要求。

六、请问贴片电容有无规范命名方法？如何定义？

    贴片电容的命名，国内和国外的产家有一些区别但所包含的参数是一样的

    贴片电容的命名所包含的参数：

    1贴片电容的尺寸（0201040206030805120612101808181222202225

    2贴片电容的材质（COGX7RY5VZ5URHSH

    3要求达到精度（±0.1PF±0.25PF±0.5PF5%10%、20%）

    4电压4V6.3V10V16V25V50V100V250V500V1000V2000V3000V

    5容量0PF-47UF

    6端头的要求N表示三层电极）

    7包装的要求T表示编带包装，P表示散包装）

    国产电容器的型号一般由四部分组成（不适用于压敏、可变、真空电容器）依次分别代表名称、资料、分类和序号。

    第一部分：名称，用字母表示，电容器用C

    第二部分：资料，用字母表示。

    第三部分：分类，一般用数字表示，个别用字母表示。

    第四部分：序号，用数字表示。

    用字母表示产品的资料：A-钽电解、B-聚苯乙烯等非极性薄膜、C-高频陶瓷、D-铝电解、E-其它资料电解、G-合金电解、H-复合介质、I-玻璃釉、J-金属化纸、L-涤纶等极性有机薄膜、N-铌电解、O-玻璃膜、Q-漆膜、T-低频陶瓷、V-云母纸、Y-云母、Z-纸介

    例贴片电容的命名：

    0805CG102J500NT

    0805指该贴片电容的尺寸大小，这是用英寸来表示的08表示长度是0.08英寸（换算成mm=0.08*25.40=1.96mm05表示宽度为0.05英寸（换算成mm=0.05*25.40=1.225mm

    CG表示生产电容要求用的材质，

    102指电容容量，前面两位是有效数字、后面的2表示有多少个零102=10102也就是=1000PF

    J要求电容的容量值达到误差精度为5%,介质资料和误差精度是配对的

    500要求电容承受的耐压为50V同样500前面两位是有效数字，后面是指有多少个零。

    N指端头材料，现在一般的端头都是指三层电极（银/铜层）镍、锡

    T指包装方式，T表示编带包装，B表示塑料盒散包装

七、贴装过程中，贴片电容为什么会出现断裂及贴片电容失效的可能？

    1电容在贴装过程中，若贴片机吸嘴头压力过****生弯曲，容易发生变形导致裂纹发生；

    2如该颗料的位置在边缘部份或靠近边源部份，分板时会受到分板的牵引力而导致电容发生裂纹最终而失效。建议在设计时尽可能将贴片电容与分割线平行排放。当我处置线路板时，建议采用简单的分割器械处置，如我生产过程中，因生产条件的限制或习惯用手工分板时，建议其分割槽的深度控制在线路板自身厚度的1/31/2之间，当超过1/2时，强烈建议采用分割器械处置，否则，手工分板将会大大增加线路板的挠曲，从而会对相关器件发生较大的应力，损害其可靠性。

    3焊盘布局上与金属框架焊接端部焊接过量的焊锡在焊接时受到热膨胀作用力，使其发生推力将电容举起，容易发生裂纹。

    4焊接过程中的热冲击以及焊接完后的基板变形容易导致裂纹发生：电容在进行波峰焊过程中，预热温度，时间缺乏或者焊接温度过高容易导致裂纹发生，

    5手工补焊过程中。烙铁头直接与电容器陶瓷体直接接触，容量导致裂纹发生

    焊接完成后的基板变型（如分板，装置等）也容易导致裂纹发生