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无论设计的 PCB 大小形状如何，高速信号还是低速信号，高密度多层走线还是低密度单层走线，总有一部分规则是共通的，熟练掌握这些规律，可以大大提高画板的效率，同时也给产品设计在调测摸底阶段留有更大的改善空间，下面就把这些规律和规则汇总分享给大家参考。

　　一、板框绘制

　　1. 绘制板框的时候应该使用1 mi l（0.0254mm）的 线宽 ；

　　2. 板框 外形尺寸 与要求的装配尺寸之间的误差不大于0.001mm；

　　3. 板框四周要求倒圆角（出于安全法规的考虑，具体看产品的要求），倒角半径在1~5mm范围内选择，特殊情况可参考结构设计要求。

　　二、原点设定原则

　　目的是要确保板内 SMT 原件的坐标在第一象限内。此外原点可以选择的位置有：

　　1. 板框左边沿与下边沿的交汇点；

　　2. 板内左下角的 定位孔 或螺丝孔。

　　三、禁布区设定

　　1. 安装孔周围5mm直径范围内禁止走线和摆放元器件；

　　2. 特殊 元器件 应该根据特定的要求（或者参考产品规格书的要求），设定禁布区；

　　3. 如果没有外加工作边，则半边内侧3mm范围内禁止 布线 和放置元器件。

　　四、元器件摆放层面

　　首要考虑PCB的性能和加工效率，加工工艺的优选顺序为：

　　1. 如果元件面是单面贴装的：一次回流焊成型；

　　2. 如果元件面贴片和插件混装：一次回流焊，一次波峰焊成型；

　　3. 双面贴片的：两次回流焊成型；

　　4. 元件面贴片和插件混装、 焊接 面贴装：两次回流焊，一次波峰焊成型；

　　5. 元件面贴片和插件混装、焊接面也是贴片和插件混装：两次回流焊，两次波峰焊成型，或者一次波峰焊和一次手工焊接也可以。

　　五、布局操作的基本原则

　　1. 首先放置安装孔、接插件等需要定位的器件，并将这类元件设置为不可移动的属性；

　　2. 遵照“先大后小”，“先难后易”的布置原则，重要的单元电路、核心元器件应该优先布局；

　　3. 参考原理图或者方案图，根据板内主要信号的流向规律来安排主要元器件；

　　4. 高速电路与低速电路之间，模拟电路与数字电路之间，高频电路与低频电路之间，干扰电路与易受干扰电路之间要充分隔离；

　　5. 相同结构的电路部分，尽可能采用“拷贝式”标准布局；

　　6. 按照均匀分布、重心平衡、板面美观的标准来优化布局。

　　六、其他需要注意的细节

　　1. 同类型元器件在X轴或Y轴方向应尽量保持一致；

　　2. 同类型极性元件在X轴或Y轴方向应尽量保持一致；

　　3. 发热元器件应均匀分布，以利于单板和整机的散热，除温度检测元件以外的温度敏感器件应远离发热量大的元器件；

　　4. 元器件的排列要便于调试和维修，亦即小元件周围不能放置大元件、需调试的元器件周围要有足够的空间；

　　5. 需用波峰焊工艺生产的单板，其紧固件安装孔和定位孔都应为非金属化孔。当安装孔需要接地时， 应采用如下图分布接地小孔的方式与地平面连接；

　　6. 焊接面的贴片元件采用波峰焊接生产工艺时，阻容器件的轴向要与波峰焊传送方向垂直，排阻及SOP（PIN间距大于等于1.27mm）元器件轴向与传送方向平行；PIN间距小于1.27mm（50mil）的IC、SOJ、PLCC、QFP等有源元件避免用波峰焊焊接；

　　7. BGA与相邻元件的距离大于5mm，其它贴片元件相互间隔的距离应大于0.7mm，贴片元件焊盘的外侧与相邻插件元件的外侧距离大于2mm，有压接件的PCB，压接的接插件周围5mm内不能有插件元器件，在焊接面其周围5mm内也不能有贴片元器件；

　　8. IC外围去偶电容的布局要尽量靠近IC的电源管脚，并使之与电源和地之间形成的回路最短；

　　9. 元件布局时，应适当考虑使用同一种电源的器件尽量放在一起， 以便于电源区域分割；

　　10. 用于阻抗匹配目的阻容器件的布局，要根据其属性合理布置。串联匹配电阻的布局要靠近该信号的驱动端，距离一般不超过500mil。匹配电阻、电容的布局一定要分清信号的源端与终端，对于多负载的终端匹配一定要在信号的最远端匹配。

　　最高信号设计速率：10Gbps CML差分信号；

　　最高PCB设计层数：40层；

　　最小线宽：2.4mil；

　　最小线间距：2.4mil；

　　最小BGA PIN 间距：0.4mm；

　　最小机械孔直径：6mil；

　　最小激光钻孔直径：4mil；

　　最大PIN数目：；63000+

　　最大元件数目：3600；

　　最多BGA数目：48+。

　　PCB设计服务流程

　　1. 客户提供原理图咨询PCB设计；

　　2. 根据原理图以及客户设计要求评估报价；

　　3. 客户确认报价，签订合同，预付项目定金；

　　4. 收到预付款，安排工程师设计；

　　5. 设计完成后，提供文件截图给客户确认；

　　6. 客户确认OK，结清余款，提供PCB设计资料。