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在PCBA加工厂的生产加工中锡膏印刷是SMT贴片加工比较靠前的工序，并且锡膏印刷的质量对于整体PCBA加工来说也是有较大的影响的。在实际的电子加工中锡膏印刷环节都会出现哪些常见的加工不良现象呢？下面广州PCBA加工厂佩特电子给大家简单介绍一下。

一、拉尖：

一般产生的原因，是因为刮刀空隙过大，焊膏黏度太大。可以适当调小刮刀空隙，挑选黏度合适的焊膏。

二、焊膏过薄：

一般产生的原因，是因为SMT贴片加工的锡膏印刷过程中刮刀压力过大，焊膏流动性太差，模板太薄。解决办法是下调刮刀压力，挑选合适的焊膏，挑选厚度适宜的模板。

三、焊膏厚度不一致：

一般产生的原因，是因为PCBA钢网与PCB板不平行，或者焊膏搅拌不均匀，导致粒度不共同。解决办法是印刷前充分拌和焊膏，调整模板和印制板的相对方位。

四、边际和外表有毛刺：

一般产生的原因，是因为焊膏黏度比较低，PCBA加工的钢网开孔的孔壁比较粗糙。解决办法是挑选黏度较高的焊膏，印刷前检查一下模板开孔的蚀刻质量。

五、陷落：

一般产生的原因，是因为刮刀压力过大，印制板定位不牢、焊膏黏度或金属含量太低。PCBA加工的常见解决办法是调整刮刀的压力、重新固定好印制板、挑选黏度合适的焊膏。

六、印刷不完全：

一般产生的原因，是因为刮刀有磨损，焊膏黏度太低，开孔堵塞导致有些焊膏黏在模板的底部。解决办法是更换刮刀，选择黏度合适的焊膏，清洗模板底部和开孔。