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随着电路结构和电子产品的物理尺寸变得越来越小，在设计周期的早期进行电路保护设计变得更加重要。虽然，在一项设计中功能和性能是最为重要的，但是，如果不在设计周期的早期阶段加入电路保护，那么可能会导致开发周期延迟，在最坏的情况下，更会造成产品在市场中的失败。

一件可能发生的事情就是在从模型构建到生产印刷电路板之际，电路板上没有足够的空间来容纳电路保护器件。在这一问题上，唯一的选择是不加入电路保护器件，或者重新设计电路板，将 PCB 板做大或者寻找较小的元器件。不加入电路保护器件当然会有风险，可能会减低产品的可靠性，并增加保修成本。将电路板做大看起来是一个简便的解决方案，但是，在某些应用中，这是不可能的。在其它的应用中，它会降低产品的可取性。

另一个可能发生的问题是工程师——当匆忙完成设计并将产品投入生产——这可能会选择错误的保护器件。这可能出现两个严重的后果，首先是产品的功能测试出现故障。例如，如果工程师选择电容太大的ESD放电二极管，产品可能无法在足够高的数据速率下工作。

第三个可能发生的问题是产品的可靠性测试失败。例如，如果工程师选择了一个具有错误阈值的过流保护器件，该产品可能在遭受电气过应力时失效。

因此，如果电子工程师在设计中尽早地放入电路保护，这样可以防止发生测试失败和重新设计的昂贵费用。如果可以，电路保护应当是首批运作的样品电路板的一部分。电路保护和电子保护器件的选型可能看起来优先级不高，但是应当在前期开始设计，消除设计问题并确保您的产品的性能和可靠性。