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继上一次的四家面试经历后，笔者又收到了三家公司的面试邀请，分别是TP-LINK的系统设计硬件工程师岗、荣耀的单板硬件开发岗位、之江实验室（岗位根据简历分配）。

接下来，就和大家分享下这三家公司的面试经历。

01 TP-LINK

TP投递的是系统设计硬件工程师。做完测评后没多久就面试了。面试开始的时候让我介绍一下在读研阶段的4个科研项目自己负责的哪些部分。讲述完后就开始问相关问题，问题也不太难。主要问的是一些项目问题和一些简单的关于MCU的问题。

Q1：你的意向地是武汉，为什么选择武汉？

 答：距离家比较近一些。

Q2：阐述一下电源中“同步整流”和“异步整流”的区别？

这个问题没有答出来，就实事求是地说虽然看过《精通开关电源设计》这本书，但是这两者自己没有印象了。

Q3：阐述一下buck型电路的基本架构？

答：buck型是降压电路，我看过最简单的是通过电阻分压进行降压，然后再输出端在通过RC进行去除纹波。

Q4：你用过MCU的哪些外设？

答：定时器，SPI，I2C，网口，USB都用过。

Q5：讲述下I2C的时序？

答：数据传输用两根线，SCL空闲时刻为高电平，启动信号是高电平变为低电平的一个跳边沿，停止信号是低电平变为高电平的一个跳变沿。还有应答信号。I2C在时钟为低电平时进行数据采样。

Q6：SPI通信用的哪几根线？

答：四根，时钟线、MOSI、MISO和NSS。

Q7：SPI的四种工作模式是寄存器的哪两位控制的？

这个问题有点懵了。在进行STM32开发时我一直用的是寄存器开发。平常没有特殊记过寄存器的名字。我就把四种模式给解释了一下，然后说自己是CR1寄存器的两位来控制的，突然想到了CPOL和CPHA两位就在结束的时候重新和面试官说了一下。

Q8：你对WIFI协议了解吗？

答：了解，我现在的课题就是和WIFI相关的，WIFI的内部协议框图流程图是这样的。数据源会经过扰频处理，然后经过LDPC编码后，编码数据经过流解析，段解析后会采用QAM映射，映射好的数据会再添加一些诸如导频数据组成数据包，这些数据包经过OFDM调制后通过D/A转换发送出去。以上是****机的部分。接收机接收到数据后经过A/D转换，将数据包进行相位追踪，补偿后，再进行OFDM解调，解调后的数据再经过QAM解调后，LDPC解码，去扰频后就可以得到数据。

TP-LINK的面试就简单地问了这几个问题，电源这块不太熟悉答得不太好。MCU这块比较熟悉答得还可以。结束后，面试官打电话说深圳愿不愿意去，我说不愿意，离家太远了，然后又问杭州愿不愿意，说武汉这边主要做光，你这边比较吃力。想了一下就同意了，先看看情况再说。

二面感觉面试官很随意，就让我讲了一下和华为中央研究院合作的课题，自己做哪些工作，然后问我有没有其他offer。就匆忙结束了。面试开始之前也让我等了将近20分钟。感觉很不爽。

02 荣 耀

荣耀投递的是单板硬件开发岗位。这个面试时间也持续了1个小时。和面试官聊天聊得很开心，主要问的是项目，科研成果这块。

Q1：你这个微电压检测课题，你做的哪些工作？

答：主要负责器件选型，根据需要选择了低噪声的LDO和高分辨率的AD DA芯片。然后因为项目对电路尺寸没有要求，就做了两层板。还负责了后期的程序修改，以及上位机的改进。

Q2：说下DC-DC和LDO的区别？

答：LDO是线性降压芯片，和DC-DC中的开关电源降压芯片相比噪声比较小，我们的课题要求纹波不能大于80mV.所以选择的LDO。开关电源降压芯片则效率高，但是相对于LDO则噪声相对较大。

Q3：你在选择AD芯片关注哪些指标？

答：量程，分辨率，转换位数，供电电压。

Q4：你挑选一个项目进行和我仔细阐述一下？

答：我选择农业物联网这个项目吧。这个项目主要负责农业温室大棚的参数采集以及自动化控制，陪配有区域气象监测功能。我在项目中负责方案设计，电路设计以及嵌入式程序调试。第一版设计采用的是电流型传感器进行采集，在部署的时候发现电流型传感器不太行。第二版就采用了485接口的传感器，然后在程序中加入看门狗，提高产品的稳定性。期间我还通过屏幕共享展示了产品部署时的照片，服务器端数据网页以及产品的最终形态。

Q5：你解释下485和I2C、RS232的区别？

答：485可以多节点进行组网，我采用的SP485芯片可以有32个节点，传输距离远，而I2C虽然也能组网，但是传输距离没有485远。RS232同样不能组网，而且传输距离只有10米。

Q6：你阐述下你的MCU对传感器获取数据的步骤？

答：我采用了定时器加MODBUS协议来进行获取数据，先将485处于发送状态，然后发送数据问询帧，帧结构包含传感器地址，传感器寄存器地址，以及CRC校验结果。然后把485处于接收状态。将接收的数据先进行CRC校验，如果结果对则进行查看地址是否正确，最后再提取数据。如果CRC不正确，则重复要数据3次，3次还不对则跳过该节点进行下一个节点的问询。

Q7：阐述下buck降压电路的基本结构？

答：buck最基本的结构是输入电源，然后通过MOS管，续流二极管，储能电感。滤波电容以及负载电阻组成。

(还好TP问过，我赶紧查了一下)

Q8：你对DSP和FPGA使用得怎么样？

答：DSP学习过，但是没在项目中用过，FPGA简单的基础功能都可以，诸如跨时钟域问题解决，状态机，乒乓RAM的应用这些都没问题，再大型的功能就不太行了。

Q9：你能阐述下mips和lvds信号的区别？

答：这个转换板我当时只负责把转换芯片画板子，两者之间的区别记不太清了。

Q10：你读研阶段哪些科研成果？

答：目前两项发明专利已进入实质审核，还有一篇小论文没写完。

(有种中期答辩的感觉)

荣耀的面试就问了这么多问题，问题倒不太难，给了我很多自由发挥的空间。而且面试官不赶节奏，等待我讲完后再问问题，从来不打断。

荣耀二面是综合面试，主要考察合作能力，沟通能力等工作需要的软实力。面试的问题也是和这些相关。应该是面试主管看到我很多项目都是自己一个人做完，觉得我合作能力欠缺。

Q1：哪些课题不是你自己一个人完成的，你在里面做什么工作？

答：和华为合作的课题以及5G红外图谱传输的课题不是我自己完成的，我在里面负责项目管理以及关键问题解决的工作。

Q2：具体谈下你如何分配任务的？

答：以红外图谱课题为例，我主要分为前端，后端，以及组网三部分，然后设定前端后端数据传输协议，设计组网架构。然后就可以将前端，后端，组网分给实验室的其他人员，给他们大致方向，让他们去做，时间节点到了，就去查看进展和问题，会给出部分问题原因所在，让他们自己解决，或者我带领他们一起解决。

就简单地问了2个问题，剩下的就是聊天了，说单板设计和我以前做的工作方向一样，就是指标会严格很多，时间节点也会严格很多。说荣耀刚出来，现在加班很多...各种东西。最后说直接给我通过了，后面会有HR给我谈薪资，或者直接给我申请offer。

03 之江实验室

这个实验室是17年浙江省人民政府、浙江大学、阿里巴巴集团共同举办。

投了简历后实验室的专家会根据简历分配岗位。我分配到了混合增强智能研究中心的PCB电路设计工程师岗位。硕士就是工程人员。

面试的形式为远程视频面试。面试人员由HR以及3名科研人员共四名面试人员。

个人先做15分钟PPT的讲述，主要讲述和岗位相关的项目，侧重于个人在项目中的角色，解决哪些问题，承担哪些任务。我就讲了4个和岗位相关的项目，包括电路仿真，模拟电路，以及PCB电路结构这些方面。

讲述后就开始了一些相互探讨环节，主要探讨的是无线传输和PCB设计的内容。

Q1：四层板和六层板，你常用的层叠结构？

答：四层板常用的是顶层和底层是信号层，中间两层为电源和GND层。有时候也是三层信号层，中间一层为GND层。六层板常用的是顶层和底层是信号层，中间两层是信号层，然后和顶层，底层用电源层和GND层隔开。

Q2：有没有考虑过做芯片的工作？

答：FPGA有基础，可以做前端验证这块。

Q3：你那个刚柔结合的PCB板只能做这种结构吗？

答：如果做成全柔的大的芯片则容易脱落，做成“刚柔结合”的则刚性用来承载器件，就能更加安全耐用。

剩下的就开始探讨蓝牙的知识了，对我写的stm32wb这款MCU的蓝牙部分很感兴趣，探讨了不少内容。给我的整体感觉如果进去工作和在学校读研时几乎差不多，也是根据课题进行做项目。需要什么就学什么。

在晚上的时候，该团队的leader加了我微信，聊了半小时。大致意思就是：是我CSDN的粉丝，然后很希望我过去工作。下午三位面试老师都觉得我很优秀，做了很多工作。如果我过去会让我做一些电路工作。然后再和我一起学习芯片设计相关的知识，一起走完芯片设计的整个流程，包括前端，后端以及流片。还要带着我发一些集成电路方面的顶会刊物。聊天聊得很开心。

结语

以上就是一些面试的经历，总结起来就是大厂还是要理论基础扎实的，在读书阶段能多些练手的机会就多争取一些。工科生如果走技术，还是练就一身本领来武装自己。内功修炼深厚就可以触类旁通很多东西，就可以像张无忌一样修炼其他武林门派的功夫就可以很快地练成。理论实践都充实才能在找工作过程中“任尔东西南北风”。