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・TJ的估算有两种方法：根据TA和θJA或者根据TT和ΨJT进行估算。

・两种计算都需要IC的功耗P这个参数。

在此之前，为了很好地了解热阻数据，介绍了在进行TJ估算时是否能使用以及如何使用θJA和ΨJT，另外还介绍了ΨJT的特性、以及θJA和ΨJT在估算TJ时的有效性。从本文开始，我们将介绍一些使用热阻数据进行TJ估算的计算示例。

首先，让我们来了解一下TJ估算时所使用的基本计算公式。TJ可以通过以下两个公式进行估算。

①根据环境温度TA求得

②根据实际使用状态下的IC封装顶部中心温度TT求得

两个公式中都出现的功耗P，基本上都是IC的电源电压和电源电流的乘积，但是需要考虑IC的功能（电源IC、运算放大器等）和输出负载电流等因素。不管怎样，根据IC消耗的电流和电压求出功耗这一点是一样的。下面以线性稳压器为例进行估算。

这是最简单的例子，VIN×ICC是IC自身的功耗，输入/输出差（VIN－VOUT）×IOUT是负载的功耗，它们的总和就是这个IC整体的功耗。

从下一次开始，我们将通过实际示例来求TJ。

• 什么是热设计？

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• 技术发展趋势的变化和热设计

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• 热设计的相互了解

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• 热阻和散热的基础知识：辐射中的热阻

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• 热阻数据：JEDEC标准及热阻测量环境和电路板

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• 热阻数据：实际的数据示例

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• 热阻数据：热阻和热特性参数的定义

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• 热阻数据：估算TJ时涉及到的θJA和ΨJT －其1－

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• 热阻数据：估算TJ时涉及到的θJA和ΨJT －其2－

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• TJ的估算：使用θJA的计算示例

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• TJ的估算：使用ΨJT的计算示例

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• TJ的估算：使用瞬态热阻的计算示例