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在实际确认半导体集成电路（LSI、IC）的工作和性能情况时，可以使用制造商提供的评估板。在产品规格书和应用指南中会提供产品的测试电路图、底片（电路板布局图）和注意事项等，可以参考。

使用方法是：连接电源、输入信号、控制信号等，并用示波器或频谱分析仪等仪器观测输出信号。首先要确认半导体集成电路（LSI、IC）是否按预期工作。在确认逻辑工作时，如果是并行控制，需要向控制引脚施加High信号（H电压）和Low信号（L电压）。如果是串行控制，则需要另行准备数据发生器等，创建串行控制信号并输入。基本工作情况确认完成后，下一步是确认电气特性。从确认产品规格书中主要项目——输入输出信号（大信号），到确认噪声电平和串扰等（微小信号），根据需要进行测试。

半导体集成电路（LSI、IC）的电气特性如果通过制造商提供的评估板进行测试，将会表现出最佳值。该值是产品规格书中提供的值。也就是说，对于在产品（配套应用）中的“特性表现”来说，参考其评估板的测试值和产品规格书中的标准值即可。在评估板上，电源线和接地线的底片、输入输出信号线的底片都是理想的。由于每条布线的走线、布线宽度和布线长度都已经过周到的考虑，因此用户在制作产品（配套应用）的电路板时可以参考。

此外，由于评估板基本上只配备一个半导体集成电路（LSI或IC），所以可以测试各种情况下的电气特性。例如，可以用来确认使电源电压从标准电压上下变化（在推荐工作电压范围内）时的特性变化、放入恒温槽中使环境温度升高或降低时的特性变化（低温时要注意结霜引起的引脚短路！）、以及连接多个不同的评估板来创建简单的产品原型等。

那么产品（配套应用）的电路板情况又怎么样呢？　由于客户要求小、薄、轻、廉价，因此底片（电路板布局图）也呈现高密度趋势。其中最显著的差别是电源线和接地线。我认为像评估板一样理想的布线和配置是比较难的。需要注意的是，从完全接地变为不完全接地时，电气特性会产生差异。此外，还需要连接模拟系统、数字系统和电源系统等的接地线的技术。

关于电磁兼容性（EMC），建议在评估板的状态下提前逐一单独确认。在产品（配套应用）的电路板上进行测试时，可以从整体上判断是否符合EMC标准，但在不符合的情况下，很难调查是哪个半导体集成电路（LSI、IC）造成的结果。通过提前确认，可以提前添加对策部件和对策电路，这样能够减少在产品（配套应用）电路板完成后由EMC造成的返工。虽然感觉有点绕，但最终这些都涉及到“预防EMC问题于未然”。

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