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LDO工作的原理其实就是把多余的功率以热量的形式消耗掉，从而实现输入电压降压后达到输出电压，所以有个关键的问题就是LDO的功率，以及由于功率导致的温升问题，附带着最后再讲一下PCB布局推荐。

LDO的工作电流包含两部分，一部分是输出电流，另外一部分是静态电流，也就是从Vin流入LDO的电流，一部分流了出去，另外一部分流到了GND上，它包括基准电压源、误差放大器、输出分压器以及过流和过温检测等电路的工作电流所消耗。

那么LDO消耗的功率可以用如下的公式计算，其中Vin是输入电压，Vout是输出电压，Iout是输出电流，Ib是静态电流，当然一般来说Iout是远大于Ib的，所以我们可以简化计算公式，去掉VIn*Ib这部分功耗。

温升计算可以按下面的公式，其中P是LDO消耗的功率，Rth是LDO的热阻，这个参数可以在LDO的规格书中找到，Ta是环境温度，有了这三个参数，我们就能计算出LDO工作时的温度。

温升是LDO的重要指标，应为温升高了就会导致LDO可能会超过其最大工作结温，从而导致其无法正常工作，一般来说首选的是给LDO加个散热器，比如TO220封装的L7805，你就会发现经常会加散热器，加散热器改善的就是热阻Rth。除了加散热器我们还可以采用以下两种方案，第一种就是在PCB布局上我们在输入引脚以及输出引脚，GND引脚上采用大面积铺铜，这其实是变相充当了LDO的散热器，给LDO降温。

当然除了在PCB布局上做文章外，还有一个经常采取的做法就是串联电阻，其实就是把原本消耗在LDO上的一部分功率转移到电阻上，从而降低LDO工作功率来降低温升。

我们主要讲了LDO的功率（包含两部分自身静态电流消耗的以及工作电流消耗的），以及由消耗功率造成的LDO升温，还有降低LDO升温问题的方案。