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最近AMD的喜事不断，关注CPU架构和超算的朋友的应该知道在中国缺席的情况下，在ISC2022 上，美国的超算Frontier成为榜首，而且由AMD+HPE+Cray打造更多的E级的集群会陆续建成。苏妈宣称的High Performance Computing的确是大势所趋。

在上周的AMD 的FAD2022 中，继续放出了很多大招。其中让我比较关注的就是IF的演进和迭代。IF是AMD chip let的核心。从最初的CPU 的MCM之间的互联和chip2chip 的互联，终于跨出了和CPU/GPU的互联，以及GPU之间的互联。

特别是第三代，妥妥的是NV-Link的初级版本，NV-Link都有了，NV-Switch还远吗，果然4代出现了。

4代的确不同凡响，AMD的GPU计算和游戏核心，Xilinx的AIE以及FPGA都可以连接。而且支持CXL2.0 的memory pool和系统级别的cache coherency。这个和最初的IF的差别已经很大了，在最初的IF中实现了两个不同的数据路径，SDF由MCM Die之间和Chip2Chip之间的。

其中比较有意思的是使用CAKE（Coherent AMD socKet Extender ） 对于本地的SDF的情况进行编码，使用128-bit的serdes接口。作为MCM之间互联的接口，CAKE一直和memory 控制器跑在相同的时钟域。但是在加入更多的计算单元，特别是FPGA之后，这个时钟区域不会像之前那么简单了。但是没关系，一切于3D-VCache为中心，对于数据分析界的尼古拉斯。赵四同学来讲，如果一片64M的3D-VCach不能解决问题，来一个128M的就好。

AMD已有的HBM和3D Cache的封装技术，相对于Micro Bump省省省。等一下，这个Micro Bump不是当年Xilinx的多Die器件的成本的大头吗？

这个，有点意思，事情可能有一些变化了。AMD目前对于集成AIE （其实就是Xilinx做的AI 加速的ASIC）和GPU都公开宣布了，如何集成一个SLR， 这个有意思了。

到这里，按俺的风格，就需要开始考古了。IF的公开资料不多，主要的信息都在Papermaster的2017年的公开信息中。一个是控制路径，一个数据路径。使用这个分离的主要目的其实和它的祖先HT的目的有点不同了，控制和数据分开的好处对于软件是明显的，但是硬件里面这么搞，很好奇它能走到NV-Switch的路上去。

另一个千年的老问题，就是NUMA的影响。对于IF来讲，memory 和interconnection的协议相同，但是速率不同。NUMA有影响，但是有了庞大的3D cache，大家都虽然慢，但是我的cache大。

对于SDF的CC，的确有一些有意思的用法。

AMD推荐了两种refill的策略。

这个收益的确不错，毕竟AMD的cache latency 不会随着size增加而缩小。

从AMD的DataFlow 来看，更能说明问题。随着Core 的密度和memclk的提升。这个到了考验Data Farbic的时候。

今天传出的一个消息，NV终于在自己的DGX中选用了Intel的蓝宝石，替代了之前2代的AMD 的CPU。NV的理由是在乎单线程的性能，虽然Intel的core不多，但是对称的4 Die方案对于latency的优势应该是明显的。当然，有人会理解成为NV怕AMD的GPU的竞争了，说实在的，在A100出来的2年之后，到现在都没有一个可以一打的对手，H100是在AI领域孤独求败呀。只能说，“同学，你想多了。”