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要求测量硅片的厚度

硅片厚度测量

由于硅片是不透明，且反光的物品，本次测试采用D40A36搭配双通道H4UC控制器，D40A36具有小光斑，分辨率和测量精度都更高，非常适合测量高精度，高分辨率且反光的物品。

（对射侧厚）

（对射侧厚）

硅片厚度测量

蓝色曲线为上镜头高度数据曲线，红色曲线为下镜头高度数据曲线，通过上下镜头的高度数值，可以计算出厚度曲线。

（硅片的厚度数值）

硅片厚度测量

硅片厚度测量

本次测量通过采集样品的上下镜头高度数值测量值，并计算厚度数值。可以通过三组数值来确定产品翘曲。而针对半透明半导体芯片测量产品，可以采用双波段控制器进行对射扫描。