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随着科学技术的不断向前发展，手机逐渐轻薄化，手机上的接口也逐渐越来越小，现在市面上手机的接口基本都是Type-C的接口，这种接口相对于之前的接口来说体积更加小，更能适应现在手机的外形。type-c接口才刚出现几年就已经基本上被绝大多数手机厂商采用，此时，type-c接口激光焊锡工艺应运而生。

其实手机拥有这个Type-C接口真的是方便了我们用户，这种接口的形式跟之前的不一样，它并不是需要清楚的分清正反面，它是上下左右都对称的，不分正反面，随便插，这样也能尽量减少插孔的损坏程度，而且整个插孔的体积都非常小，和如今手机普遍轻薄的情况下非常贴合，一点都不会突兀，最重要的是它的传输速率非常强，它的最大功率可达100W。

如此强大的功能和便利性也表明了其应用和需求，而激光焊锡是Type-C接口焊接的应用工艺之一，在RF连接器制造行业中，它适用于固定金属零件和改善结构，接地线连接等。在Type-C的生产和加工中，Type-C的固定件和外壳之间的焊锡使用激光焊接。选择4-8点的焊接方法以提高插口的抗压强度。

激光焊接可以合理地修复小位置，例如水泡，裂纹，拐角缺口，损坏的模具边缘和密封边缘。激光焊接点具有较小的直径和较小的热暴露范围。焊接后不易出现气孔，塌陷，热应变和合金成分变化，大大减少了焊后处理过程。 

选择激光焊锡自动化设备焊接Type-C具有以下优点：

1、同步控制动能，各种电焊波形设置，精确控制焦点尺寸和精确定位，方便保持自动化技术可产生高精度和稳定的焊锡质量。

2、不需要所有辅助焊接材料，高焊接质量，无排气孔，焊接抗压强度和延展性等于或什至超过对接焊缝。

3、长宽比高，焊接少，热危害小，原材料变形小。

4、焊接平整，美观大方，激光焊锡后无需解决或只需简单的解决方法。

5、它可以保持多通道光纤输出，以及多方向激光焊锡。