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无意间在网上找到一篇关于信号地和外壳地RC连接的解释，分享给大家。同时也欢迎大家一起讨论一下这个问题。

【转载】：
电子模块设计的好坏得重视细节上的问题。所以为了尽量做到性能的稳定，故仔细的考虑了一下目前设计模块中外壳地和信号地间的处理问题。

       查阅了一些网上的资料：

问：USB外壳地和信号地之间串接1M电阻，并且还接一个0.01uf的电容到信号地，能否将一下这样处理的原理和目的？
答：这样一个阻容网络是基于这样的考虑：

1.将影响外壳的噪音滤除，不影响信号地；

2.迫使板子上电流是流入内部的信号地，而不是流到外壳。

所以这样的处理是综合了EMI的滤波和ESD的隔离这两方面的因素。


需要说明的是USB对ESD并没有1394那么敏感，因为USB的输出电压是5V，电流500mA，而1394的输出电压是12V，电流1500mA。我们鼓励工程师在PC主板设计时加类似的阻容网络，但实际看来这样做的人不多，不过对于以下几种情况，我们还是要建议最好加上阻容网络：前面板的USB插座；PCI插卡上的USB插座；外置的USB集线器（包括USB键盘上的）...（TI的潘晓磊先生作答）

另一位：

静电的电荷集聚在物体的表面，一旦遇到可以释放的回路就可以形成电流。有时候产生的电压非常高，特别是在干燥的环境里。电子产品的外壳地就是用来快速地将电荷释放到大地。所以外壳地不应当与信号地直接连接，否则静电产生的电流就会进入机箱内部，并耦合到IC的引脚上，很多时候会造成系统死机，严重的会打坏IC。
当然，信号地最终还是要连到外壳地的，但这是通过螺钉、金属垫片或加电阻/电感这些方式。所以大部分的静电流通过外壳释放，只有很小一部分进入系统内部，不会造成损坏

以前一直是单点连接，没出过问题，这次只是做测试用，不是产品，就想能不能不接了，直接连吧，看来还是应该按常规出牌



小结：

总的来说主要是为了防止静电对模块板子的损坏及做到电磁兼容等方面故考虑这些。而且在正规的产品试验中还得有静电测试，这个环节中如果添加了阻容的话效果能更好些，当然外壳得安全接地。

目前自己的模块中添加了一个10MOHM或者1MOHM的电阻，封装大概在0805，因为我的模块体积有点要求。电容一般也选用贴片的高压陶瓷电容，如果可以的话最好选用带引脚的，个头大安全些，毕竟安全生产最主要，哈哈。

电容可以考虑0.01uF或者1000pF，或者这之间的都可以，具体得看设计需要，以及试验的效果。网上搜索了一下，最小的封装好像也得1808了，不过最好还是上中发去狂搜一下，毕竟是实物！

在补一句：模块周围最好以一圈的外壳链接铺铜，且跟链接端子相同。