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衔接上文，继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。

如图，第五道主流程为图形转移。

图形转移的目的为：

利用光化学原理，将图形线路的形状转移到印制板上，再利用化学原理，将图形线路在印制板上制作出来。

在行业内，普通单双面板的图形转移通常采用负片工艺。

在此，以干法的负片工艺为例，为朋友们进行讲述，其子流程，通常为4个。

【1】图形前处理（磨板）

在制作线路前，磨板，保证贴膜前的板面干燥、清洁、无氧化、胶渍等。

【2】干膜（压干膜/贴膜/贴干膜）

通过压膜机，在铜面上，贴附感光材料（干膜）。

【3】曝光

利用感光照相原理，使感光材料（干膜）受到紫外光照射（即曝光）后，发生聚合反应，完成图形转移。

注：曝光又为图形转移主流程中最重要的子流程，因此，相应的曝光设备也极为重要，业内通常会以作业方式进行区分，把曝光机分为：手动曝光机、全自动曝光机、LDI曝光机。

附注：通常情况下，在曝光精度方面，LDI曝光机＞全自动曝光机＞手动曝光机。因此，为了确保制作线路的精度，行业内的头部大厂，大多会购置LDI曝光机，华秋也是因此购买了LDI曝光机。

【4】DES（显影、蚀刻、退膜）

经过显影、蚀刻、退膜，去除掉不需要的干膜与铜箔，制作出所需要的图形线路。

如上，朋友们可能会觉得图形转移工序，其实也并不复杂，相比鄙人上篇对于电镀的分享，本文确实显得简单，但实际上，图形转移，是PCB生产工艺中最复杂、最重要的部分。

例如：

1. 图形转移，可以根据菲林与所制作的图形线路是否一致，区分为正片、负片……（一致为正片，不一致为负片）

2. 图形转移，可以根据所采用感光材料的不同，分为干法工艺、湿法工艺……（干膜为干法工艺，油墨为湿法工艺）

3. 图形转移 ，还可以根据所采用蚀刻****的不同，而区分出不同的****体系……（关于蚀刻****，目前行业内主要有6种：氯化铁、酸性氯化铜、碱性氯化铜、过硫酸铵、硫酸/铬酸、硫酸/双氧水蚀刻液）

本文之所以相对简单，并不是因为此工序简单，而是此工序过于复杂，鄙人的技术积淀尚且不够，是故无法为朋友们再进行更为全面的****的讲解。

假如朋友们还有深入学习的兴趣，建议查阅相关的文献资料或购买相关的专业书籍。