在PCB设计中，EMC/EMI主要分析布线网络本身的信号完整性，实际布线网络可能产生的
电磁辐射和电磁干扰以及电路板本身抵抗外部电磁干扰的能力，并且依据设计者的要求
提出布局和布线时抑制电磁辐射和干扰的规则，作为整个PCB设计过程的指导原则。具体
来说，信号完整性分析包括同一布线网络上同一信号的反射分析，阻抗匹配分析，信号
过冲分析，信号时序分析，信号强调分析等；对于邻近布线网络上不同信号之间的串扰
分析。在信号完整性分析时还必须考虑布线网络的几何拓扑结构，PCB绝缘层的电介质特
性以及每一布线层的电气特性。电磁辐射分析主要考虑PCB板与外部的接口处的电磁辐射
，PCB板中电源层的电磁辐射以及大功率布线网络动态工作时对外的辐射问题。
现在已经有了抑制电子设备和仪表的EMI的国际标准，统称为电磁兼容（EMC）标准，
它们可以作为普通设计者布线和布局时抑制电磁辐射和干扰的准则，对于军
用电子产品设计者来说，标准会更严格，要求更苛刻。对于高速数字电路设计，尤其是
总线上数字信号速率高于50MHz时，以往采用集总参数的数学模型来分析EMC/EMI特性显
得无能为力，设计者们更趋向于采用分布参数的数学模型做布线网络的传输线分析（TA
LC）。对于多块PCB板通过总线连接而成的电子系统。还必须分析不同PCB板之间的电磁
兼容性能。
SI最简单用Protel就能做串扰和反射分析，效果很不错,Cadence用得也好
Pads公司有些专门的SI软件，偶没用过，据说也很方便，看哪个方便用哪个吧！
电磁辐射可以考虑用Ansoft，好像用Ansys的多一些，不过感觉专业人很多都用Ansoft
CADStar的SI和EMC软件也有不少人用，不知道怎样？